OVERVIEW
方案介绍
以光为引 璀璨视界
海目星依托自主研发的激光器与光学系统,在新型显示领域率先实现Micro LED激光剥离、转移，Mini/MicroLED巨量焊接与坏点返修等工艺制程的全覆盖,助推MicroLED技术变革和新显关键设备国产自主化。
- Mini LED解决方案
- Micro LED解决方案
- 激光切割解决方案
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Mini LED解决方案
精控光影，臻享视界，Mini LED高端显示方案，拥有高精度、高亮度、高可靠性、技术成熟、成本相对可控。
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Mini LED 转移、焊接、去除
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超高加工精度高精度的微米级运动平台集成，实现微米量级的加工水平
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智能控制系统全自动智能程序设定简单，精度稳定效率高
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自主光学设计自主研发的光学设计能力，可对应不同应用场景需求
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Micro LED解决方案
突破想象的下一代显示技术，重塑视觉边界的未来之光，海目星Micro LED 制程技术涵盖Micro LED巨量转移、巨量焊接、激光修复等全制程设备。
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Micro LED 转移、焊接、去除
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技术领先中国领先DPSS激光巨量转移技术,突破精度技术门坎,推动核心激光技术国产化
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实现无缝拼接实现激光焊接基板无缝拼接技术及大尺寸拼接焊接工艺
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超高加工精度开创性研发激光去除键合后异常芯片去除设备,达到纳米级表面修复精度
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激光切割解决方案
告别传统刀模，激光“裁”出新效率，海目星提供覆盖柔性和刚性材料的全方位激光加工解决方案 。
获取方案
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柔性和刚性材料切割
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高性能激光器自主研发的先进激光器，光束质量好
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全自动化精度高一键自动化流程,精度高,无需人力介入
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全能精加工涵盖各类柔性（薄膜、胶体、F0PC、PCB等）和刚性（蓝宝石、LED芯片隐形切割等）切割需求
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PRODUCTS
主营产品
聚焦新型显示前沿，凭技术积淀赋能 Mini/Micro LED 高效制造，提供全制程Mini/Micro LED 激光加工方案。
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Mini LED解决方案
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Micro LED解决方案
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激光切割解决方案
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Mini LED激光单点焊接修复设备-
同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果。
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实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率。
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可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚。
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Mini LED 全自动激光去除设备-
适⽤于MiniLED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容不同厚度、尺⼨的产品。
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匹配微⽶级光斑对各尺⼨的MiniLED封装胶⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘，搭配⾃主开发的去芯⽚系统，能提供⼲净的修补环境，助⼒修补的良率⼤幅提升。
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Mini LED激光巨量焊接设备-
⾼效LED芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上。
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⼤⾯积⾼速焊接，领先⾏业⽣产效率。
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性。
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Mini LED全自动推晶机-
同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置
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精确检测焊盘⾼度，可修整焊盘上残留的锡层，不伤及焊盘
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可灵活选配激光或机械⽅式推晶
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可兼容膜前和膜后返修
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Micro LED 全自动激光去除设备-
⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级。
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层。
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全。
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Micro LED 激光巨量焊接设备-
⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上。
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⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率。
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性。
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⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性。
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Micro LED巨量转移设备-
模块式设计，上下料和转移主体独⽴拆分。
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机械⼿⾃动上下料，设备综合精度≤±1μm。
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搭载激光出光控制系统、⾼质量光束整形系统、光斑⼤⼩可调，均⼀性≥95%。
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合作伙伴
海目星助力伙伴高效稳定发展，优化生成效率与能源运用能力。
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