Automation ——Precision assembly

全流程在线视觉检测，精度闭环调整良率高，不良信息可追溯。

多级除尘系统，粉尘可控电芯短路率低。

裁切与叠片一体化设计，避免极片周转损伤、无重片。

高响应隔膜张力控制系统，隔膜拉伸损害低。

系统化防尘防颗粒处理。

具备来料自检&防呆功能。

MES系统全闭环生产处理。

飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。

自动化程度高，全程组装无人干涉。

模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。

工艺流程自动控制，信息全程可追溯，具备对接各类型MES系统。

数字孪生3D可视化技术，设备状态可视化、智能化信息交互，提升用户体验。

全检电芯的电压、内阻、及厚度，保证后续模组装配的⼀致性。

采用桁架携带双组份涂胶头，对电芯进行涂胶，其出胶压力及混合比例可调，自带流量监控功能。

电芯堆叠基准统⼀，堆叠位置精度⾼，可⼀键切换不同堆叠配⽅。

激光焊接基准统⼀，焊接前对BUSBAR进行视觉寻址和离焦量检测，⽆漏焊及虚焊现象，保障焊接质量。

采用潜伏牵引式AGV，完成电池包在工位与工位间的传输。

各工位能进⾏独⽴控制。

采用6轴机器⼈携带双组份涂胶头，对下底壳进⾏涂胶，其出胶压力及混合比例可调，自带流量监控功能。

MES全闭环控制。

系统化防尘防颗粒处理。

具备来料自检&防呆功能。

MES系统全闭环生产处理。

飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。

兼容多种直径、厚度、极耳焊接工艺、与密封方式

首创的盖板壳体激光焊接密封+自动合盖与同心对位机构，焊接一致性好良率高。激 光密封也让电池的能量密度相比扣合式密封更优。

设备主要包含正负极耳焊接，电芯入壳，注液（开放式/小孔），自动合盖，封口焊接，测试，清洗，AOI检测，漏液检测等工艺。

线体效率可定制20-60ppm/Line。

设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。

整线采用标准化的视觉定位、设备轨道自动可调、程序可快速互拷，可兼容1mm~500mm产品快速完成换线。

视觉点胶、高速贴膜、产品翻板、AOI检测等工艺，经过多次技术迭代设备已经形成标准化，设备在稳定性和成本具备很强的行业优势。

设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。

设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构，外观大气。

左右产品切换采用免工具快换结构，左右板生产切换时间小于30min。

精密激光切割机创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品，生成DWG图形，500W CCD二次定位，自动校正切割位置，最大效率利用激光器，切断防水膜的同时不损伤产品。

适用于最新的氮化镓技术PCB板集成式变压器，集自动组装及测试于⼀体的全自动化生产线。

主要包含磁芯上料、点胶、组装和电感测试、烘烤、治具解锁、测试、印字和下料等设备。

其中CORE & PCB实现全自动化组装。

为3C知名企业总计提供超过50条整线自动化生产线正在用于量产。

包括磁芯自动上料，点A、B胶，磁芯扣合，电感测试，自动浸锡，自动点UV胶，自动剪线，自动激光去皮，贴胶纸，高压测试，功能测试，外观检查等模组。

高度标准化设计，可低成本改造，快速用于同类产品量产。

自动化程度高，全程组装无人干涉。

模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。

工艺流程自动控制，信息全程可追溯，具备对接各类型MES系统。

数字孪生3D可视化技术，设备状态可视化、智能化信息交互，提升用户体验。

采用自研光斑整形技术，光斑尺寸可调，兼容性强

整机采用模块化柔性化编程设计

设备实现堆叠料片缓存上/下料，操作方便

设备空间布局紧凑合理，占地面积小

整机采用工业 PC 控制、模块化柔性化编程设计；

设备实现双线供上/下料，操作方便；

满足 AGV 双层双线同步上/下料，减少 AGV 对接需求及机台数量 ；

根据客户需求定制，实现无损、高产能、高精度、高效率 ；

自动化程度高，全程组装无人干涉。

模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。

工艺流程自动控制，信息全程可追溯，具备对接各类型MES系统。

数字孪生3D可视化技术，设备状态可视化、智能化信息交互，提升用户体验。

采用自研光斑整形技术，光斑尺寸可调，兼容性强

整机采用模块化柔性化编程设计

设备实现堆叠料片缓存上/下料，操作方便

设备空间布局紧凑合理，占地面积小

整机采用工业 PC 控制、模块化柔性化编程设计；

设备实现双线供上/下料，操作方便；

满足 AGV 双层双线同步上/下料，减少 AGV 对接需求及机台数量 ；

根据客户需求定制，实现无损、高产能、高精度、高效率 ；

可用于单机生产和自动线体对接；

双工位操作系统，提高生产效率；

激光稳定性高，焊缝熔深稳定控制；

兼容性强，可兼容多种不同型号产品；