PRINCIPLE
技术原理
核心光源的技术基础
激光光源通过工作物质、泵浦激励源和谐振腔三部分产生光子跃迁，并通过谐振腔的反馈放大循环，及往返振荡，让辐射不断增强，最终形成强大的激光束输出。
ADVANTAGE
技术优势
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谐振腔光学设计技术
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超快激光器技术
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倍频晶体高精度温控技术
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谐振腔光学设计技术- 稳定的平行平面腔设计保证了激光工作状态稳定；
- 双激光晶体串接接力设计，共同分担光在晶体中的热效应，减轻了热效应对激光性能的不良影响，并提高了能量转换效率。
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超快激光器技术- 采用特殊光路设计形式，解决了受限于热效应对半导体可饱和吸收镜（SESAM）的损伤而导致激光输出功率无法提高的问题。
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倍频晶体高精度温控技术- 当温度发生突然改变时，温控系统能迅速反应，通过调整制冷制热使温度在短时间内恢复稳态；
- 激光器冷开机时间<10分钟，热开机<2分钟，同时可实现0.01℃精度的实时温度控制；
- 可保证激光的长期稳定性及开关光瞬间的功率稳定性。
APPLICATION
技术应用
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纳秒激光器 -
超快激光器
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厚玻璃激光切裂一体机-
切割裂片一体完成可对应厚玻璃切割裂片可满足厚度≤15mm。
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采用贝塞尔加工技术聚焦光斑小，崩边小， 效率高。
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定制特殊高脉冲能量（max：≤2.5mj）激光器加工热效应小。
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支持扩容自动化上下料。
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钛/镍基可伐合金激光加工设备-
高峰值功率激光器，超优加工效果，超高加工效率。
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全自动设备，产品自动定位、自动识别加工位置、自动根据产品适应调整激光。
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智能管理系统，加工过程可追溯，加工参数集中云管理。
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智能防呆报警，当加工参数设置错误时，设备智能报警，并暂停加工。
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精密结构件激光加工自动线-
整线全封闭设计，推车&AGV上下料，操作简单快捷。
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Tray搬运、取生料、激光加工、放熟料、AOI识别全自动运行，节省人工近70%。
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转盘设计，激光加工与上下料同步，设备稼动率提高45%。
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集成智能工厂数字化管理系统，OEE监控，自动赋码，以太网防重，整个生产过程云端闭环管控。
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充电器激光加工线-
机械加视觉双定位，提高定位精度。
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具备工艺流程自动化控制，信息可全程追溯，可对接不同类型的MES系统。
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节约人力，智慧工厂，产线信息可实时上传，可无人值守化操作。
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机架拼接，高度标准化，通用性高，可支持定制。
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超薄金属激光表面处理设备-
高峰值功率、窄脉宽激光器，有空抑制薄金属形变。
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双穴位、多角度加工系统，超高加工效率，优秀的产品兼容性。
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超大视野智能定位系统，超高加工精度，超高加工效率。
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智能管理系统，加工过程可追溯，加工参数集中云管理。
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扁平线圈激光自动去皮加工线-
装配精度高，定位精准。
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自动化程度高，自动去皮反翻转下料。
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高效高产，每小时UPH可达1580pcs。
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整线运行稳定，故障率低。
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Mini LED / Micro LED全自动激光修复去除设备-
用于Mini LED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对小至5μm的Micro LED的芯片胶进行去除，不伤及相邻芯片及焊盘
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TOPCon SE 设备-
采用海目星自主研发激光器及特殊光路设计，实现BSG激光直掺；
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根据客户需求定制，实现无损、高产能、高精度、高效率的激光掺杂；
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精密视觉定位，高速柔性机构传输，碎片率低于0.02%；
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全自动PERC激光开槽设备-
采用海目星自主研发激光器及特殊光路设计，导入智能制造技术；
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灵活的图形控制方式，实现点、线、虚实线等多种图形；
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超细线宽、无损开槽、微米级自动定位；
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安全可靠、无噪声、低污染、标准化模块设计、兼容互换性强；
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