PRINCIPLE
技术原理
核心光源的技术基础
激光光源通过工作物质、泵浦激励源和谐振腔三部分产生光子跃迁,并通过谐振腔的反馈放大循环,及往返振荡,让辐射不断增强,最终形成强大的激光束输出。



ADVANTAGE
技术优势
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谐振腔光学设计技术
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超快激光器技术
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倍频晶体高精度温控技术
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谐振腔光学设计技术
- 稳定的平行平面腔设计保证了激光工作状态稳定;
- 双激光晶体串接接力设计,共同分担光在晶体中的热效应,减轻了热效应对激光性能的不良影响,并提高了能量转换效率。
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超快激光器技术
- 采用特殊光路设计形式,解决了受限于热效应对半导体可饱和吸收镜(SESAM)的损伤而导致激光输出功率无法提高的问题。
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倍频晶体高精度温控技术
- 当温度发生突然改变时,温控系统能迅速反应,通过调整制冷制热使温度在短时间内恢复稳态;
- 激光器冷开机时间<10分钟,热开机<2分钟,同时可实现0.01℃精度的实时温度控制;
- 可保证激光的长期稳定性及开关光瞬间的功率稳定性。
APPLICATION
技术应用
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纳秒激光器
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超快激光器


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查看产品五轴视觉智能激光打标机
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配备高性能红外、绿光或紫外皮秒激光,功率和脉冲宽度等可调,加工效率高,可加工多种材质的产品。
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采用大理石底座及高精度直线电机,全闭环反馈控制,精度高,稳定性好。
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配备高精度CCD视觉定位系统,能准确识别抓取各种标记点,保证加工位置精度。
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专业打标软件,支持多种文档格式,性能稳定,简单易用。
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查看产品双工位紫外激光打标机
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适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标、微孔加工。
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广泛应用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶(盒)表面打标、打微孔(_x0001_孔径_x0001_d<10μm)。
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柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等。
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金属或非金属镀层去除。
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查看产品绿光激光打标机
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优越的光束质量。
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散热快,腔体内温度稳定。
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输出不同波⻓,不同功率和脉冲宽度。
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免维护,连续使⽤⻓达20000⼩时。
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查看产品标准激光打标机
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激光功率输出稳定、光斑质量好。
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标刻速度快,是传统机型的2-3倍。
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无任何操作系统限制,操作方便,光路全封闭,稳定可靠,免维护。
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超长寿命。
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查看产品“隼”系列激光打标机模组
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性能稳定,可长时间工作。
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支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件,直接使用SHX、TTF字库。
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支持工业4.0和智能制造,打造全新生产模式。
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体积小巧,集成方便。
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查看产品Mini LED / Micro LED全自动激光修复去除设备
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用于Mini LED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整,兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对小至5μm的Micro LED的芯片胶进行去除,不伤及相邻芯片及焊盘
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配备高性能红外、绿光或紫外皮秒激光,功率和脉冲宽度等可调,加工效率高,可加工多种材质的产品。
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采用大理石底座及高精度直线电机,全闭环反馈控制,精度高,稳定性好。
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配备高精度CCD视觉定位系统,能准确识别抓取各种标记点,保证加工位置精度。
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专业打标软件,支持多种文档格式,性能稳定,简单易用。
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适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标、微孔加工。
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广泛应用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶(盒)表面打标、打微孔(_x0001_孔径_x0001_d<10μm)。
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柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等。
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金属或非金属镀层去除。
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优越的光束质量。
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散热快,腔体内温度稳定。
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输出不同波⻓,不同功率和脉冲宽度。
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免维护,连续使⽤⻓达20000⼩时。
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标刻速度快,是传统机型的2-3倍。
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采用大理石底座及高精度直线电机,全闭环反馈控制,精度高,稳定性好。
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配备高精度CCD视觉定位系统,能准确识别抓取各种标记点,保证加工位置精度。
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适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标、微孔加工。
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支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件,直接使用SHX、TTF字库。
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