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重置
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查看产品厚玻璃激光切裂一体机
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切割裂片一体完成可对应厚玻璃切割裂片可满足厚度≤15mm。
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采用贝塞尔加工技术聚焦光斑小,崩边小, 效率高。
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定制特殊高脉冲能量(max:≤2.5mj)激光器加工热效应小。
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支持扩容自动化上下料。
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查看产品卷对卷自动激光打标分切站
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自主研发的打标控制软件,功能强大,界面友好,操作简洁快速,易学易用。
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可增加视觉定位加工和传感器定位加工,不影响加工效率,打标精度可提高至±0.1mm。
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采用集成式设计,集机器硬件、控制系统与工作平台于一体,占地面积小,整机操作方便。
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卷对卷自动上下料,满、缺料自动报警,打标速度可调,长时间运行过程无累计误差, 实现产品的自动化加工。
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查看产品五轴激光联动De-PVD通用设备
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采用5轴加工平台,实现产品一次装夹进行多角度度表面处理。节省设备成本,提升制成程效率。
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常规产品可采用CCD视觉定位模块,对玻璃产品表面可选择性清洁,清洁后玻璃透光率达到90%以上,玻璃基材无损伤,加工精度可控制在±0.02mm以内。
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非接触式加工,无污染。
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复杂曲面3C产品可采用CCD视觉拟合定位打标,适用于平面及复杂曲面等拟合定位加工,精准控制PVD边缘留白余量,加工精度可控制在0-0.05mm内。
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查看产品圆线激光自动去皮线加工线
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高效高产,UPH可达1580pcs以上。
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操作简单,去皮尺寸位置可根据产品调整。
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模块化设计,便于线体拆卸运输,支持定制。
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节省人力,自动去皮下料,治具自动回流。
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查看产品Mini LED / Micro LED全自动激光修复去除设备
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用于Mini LED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整,兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对小至5μm的Micro LED的芯片胶进行去除,不伤及相邻芯片及焊盘
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