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镭射除胶线
OVERVIEW

产品简介

镭射除胶线

在PCB镀防水膜后,使用激光切除和机械去除方式,将胶纸、胶水、盖帽等去除。主要包含自动上下料,精密激光切割机,自动除胶机,激光去膜机,AOI检测等。

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ADVANTAGE

产品优势

  • 设备采用单工站单机架模式,自由拼装设备数量匹配UPH。
  • 设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构,外观大气。
  • 左右产品切换采用免工具快换结构,左右板生产切换时间小于30min。
  • 精密激光切割机创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品,生成DWG图形,500W CCD二次定位,自动校正切割位置,最大效率利用激光器,切断防水膜的同时不损伤产品。
  • 基本信息
    • 线体尺寸:L14056mm x D2505mm x H1740mm
  • 产品性能
    • UPH:800
    • 良率:99.5%
    • 稼动率:95%
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