OVERVIEW
产品简介
全自动推晶机
用于Mini LED芯片修复过程中，去除损坏芯片，以便后续重新固晶并补焊。
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推晶
ADVANTAGE
产品优势
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同轴视觉定位系统，高精度定位芯片位置
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精确检测焊盘高度，可修整焊盘上残留的锡膏，不会伤到焊盘
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可灵活选配激光或机械方式推晶
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基本信息
- 设备尺寸：长×宽×高：1700mm×1400mm×2200mm（不包含三色灯、除尘机、冷水机）
- 最大行程：X轴450mm×Y轴600mm×Z轴60mm
- 最大加工尺寸： 400mm×300mm
- 设备重量：1.5t
- 加工产品： Mini LED及相关周围产品
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产品性能
- 定位精度：±3μm
- 重复定位精度：±1.5μm
- 加工速度：10S/颗
- 激光器种类/功率： 近红外激光器/30W
- 稼动率：0.99
- 良率：99.9%
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型号分类
- HR-PCRP11
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