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Mini LED全自动推晶机
OVERVIEW

产品简介

Mini LED全自动推晶机

此设备⽤于Mini LED芯⽚修复过程中,去除损坏芯⽚,以便后续重新固晶并补焊。

  • Mini LED全自动推晶机
  • 推晶效果图
    推晶效果图
  • 推晶效果图
    推晶效果图
ADVANTAGE

产品优势

  • 同轴视觉定位系统,⾼精度定位芯⽚位置
  • 精确检测焊盘⾼度,可修整焊盘上残留的锡层,不伤及焊盘
  • 可灵活选配激光或机械⽅式推晶
  • 可兼容膜前和膜后返修
  • 基本信息
    • 设备尺寸:长×宽×高:1700mm×1400mm×2200mm(不包含三色灯、除尘机、冷水机)
    • 最大行程:X轴450mm×Y轴600mm
    • 设备重量: 1500Kg
    • 加工类型: 芯⽚去除
  • 产品性能
    • 运动平台定位精度:±3μm
    • 运动平台重复定位精度 :±1.5μm
    • 运动平台运动速度:≤500mm/s
    • Z轴重复定位精度: ±3μm
    • Z轴定位精度:±25μm

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