OVERVIEW
产品简介
Mini LED全自动推晶机
此设备⽤于Mini LED芯⽚修复过程中，去除损坏芯⽚，以便后续重新固晶并补焊。
-
推晶效果图 -
推晶效果图
ADVANTAGE
产品优势
-
同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置
-
精确检测焊盘⾼度，可修整焊盘上残留的锡层，不伤及焊盘
-
可灵活选配激光或机械⽅式推晶
-
可兼容膜前和膜后返修
-
基本信息
- 设备尺寸：长1700mm×宽1400mm×高2200mm（不包含三色灯、除尘机、冷水机）
- 最大行程：X轴450mm×Y轴600mm
- 设备重量： 1500Kg
- 加工类型： 芯⽚去除
-
产品性能
- 运动平台定位精度：±3μm
- 运动平台重复定位精度 ：±1.5μm
- 运动平台运动速度：≤500mm/s
- Z轴重复定位精度： ±3μm
- Z轴定位精度：20μm
售前咨询
Inquiry
点击咨询
售后服务
Customer Service
联系我们