OVERVIEW
产品简介
全自动推晶机
用于Mini LED芯片修复过程中,去除损坏芯片,以便后续重新固晶并补焊。
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推晶
ADVANTAGE
产品优势
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同轴视觉定位系统,高精度定位芯片位置
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精确检测焊盘高度,可修整焊盘上残留的锡膏,不会伤到焊盘
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可灵活选配激光或机械方式推晶


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基本信息
- 设备尺寸:长×宽×高:1700mm×1400mm×2200mm(不包含三色灯、除尘机、冷水机)
- 最大行程:X轴450mm×Y轴600mm×Z轴60mm
- 最大加工尺寸: 400mm×300mm
- 设备重量:1.5t
- 加工产品: Mini LED及相关周围产品
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产品性能
- 定位精度:±3μm
- 重复定位精度:±1.5μm
- 加工速度:10S/颗
- 激光器种类/功率: 近红外激光器/30W
- 稼动率:0.99
- 良率:99.9%
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型号分类
- HR-PCRP11

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