同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果。

实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率。

可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚。

适⽤于MiniLED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容不同厚度、尺⼨的产品。

匹配微⽶级光斑对各尺⼨的MiniLED封装胶⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘，搭配⾃主开发的去芯⽚系统，能提供⼲净的修补环境，助⼒修补的良率⼤幅提升。

⾼效LED芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上。

⼤⾯积⾼速焊接，领先⾏业⽣产效率。

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性。

同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置

精确检测焊盘⾼度，可修整焊盘上残留的锡层，不伤及焊盘

可灵活选配激光或机械⽅式推晶

可兼容膜前和膜后返修