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Micro LED / Mini LED 激光巨量焊接设备
OVERVIEW

产品简介

Micro LED / Mini LED 激光巨量焊接设备

用于Mini LED/Micro LED模组制程中芯片的巨量键合设备。

  • MiniLEDjulianghanjieshebei-575.png
  • 焊接前
    焊接前
  • 焊接后
    焊接后
  • Mini LED直显
    Mini LED直显
ADVANTAGE

产品优势

  • 高效LED 芯片巨量焊接,良率可达99.99%以上
  • 大面积高速焊接,领先行业生产效率
  • 闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
  • 基本信息
    • 设备尺寸:长×宽×高:1680mm×1840mm×2030mm(不包含三色灯、除尘机、冷水机)
    • 最大行程:X轴600mm×Y轴500mm×Z轴60mm
    • 最大加工尺寸:200mm×200mm
    • 设备重量:2t
    • 加工产品:Mini/Micro LED
  • 产品性能
    • 定位精度:±2μm
    • 重复定位精度:±1μm
    • 加工速度:10mm/s
    • 激光器种类/功率:红外激光器/4000w
    • 稼动率:0.98
    • 良率:99.99%
  • 型号分类
    • HR-WNR3A1

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