OVERVIEW
产品简介
Micro LED / Mini LED 激光巨量焊接设备
用于Mini LED/Micro LED模组制程中芯片的巨量键合设备。
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焊接前 -
焊接后 -
Mini LED直显
ADVANTAGE
产品优势
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高效LED 芯片巨量焊接，良率可达99.99%以上
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大面积高速焊接，领先行业生产效率
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性
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基本信息
- 设备尺寸：长×宽×高：1680mm×1840mm×2030mm（不包含三色灯、除尘机、冷水机）
- 最大行程：X轴600mm×Y轴500mm×Z轴60mm
- 最大加工尺寸：200mm×200mm
- 设备重量：2t
- 加工产品：Mini/Micro LED
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产品性能
- 定位精度：±2μm
- 重复定位精度：±1μm
- 加工速度：10mm/s
- 激光器种类/功率：红外激光器/4000w
- 稼动率：0.98
- 良率：99.99%
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型号分类
- HR-WNR3A1
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