OVERVIEW
产品简介
Micro LED / Mini LED 激光巨量焊接设备
用于Mini LED/Micro LED模组制程中芯片的巨量键合设备。
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焊接前
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焊接后
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Mini LED直显
ADVANTAGE
产品优势
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高效LED 芯片巨量焊接,良率可达99.99%以上
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大面积高速焊接,领先行业生产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性


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基本信息
- 设备尺寸:长×宽×高:1680mm×1840mm×2030mm(不包含三色灯、除尘机、冷水机)
- 最大行程:X轴600mm×Y轴500mm×Z轴60mm
- 最大加工尺寸:200mm×200mm
- 设备重量:2t
- 加工产品:Mini/Micro LED
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产品性能
- 定位精度:±2μm
- 重复定位精度:±1μm
- 加工速度:10mm/s
- 激光器种类/功率:红外激光器/4000w
- 稼动率:0.98
- 良率:99.99%
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型号分类
- HR-WNR3A1

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