OVERVIEW
产品简介
Micro LED 激光巨量焊接设备
本设备用于Micro LED大尺寸基板高精度拼合焊接,生产效率高,可以取代昂贵的进口设备,用于MicroLED直显生产制程。
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焊接前后
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三色焊接
ADVANTAGE
产品优势
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接,兼容更⼤的基板尺⼨,领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统,搭配领先的视觉算法,确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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基本信息
- 设备尺寸:长3200mmx宽2000mmx高2500mm
- 最大行程:X轴600mm × Y轴500mm
- 设备重量:6600Kg
- 加工类型:芯⽚的巨量键合
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产品性能
- 整体良率:99.99%以上
- 加工精度:±2μm
- 加工基板大小:≤370x470mm
- 加工芯片大小:≥10x25μm
- 红外温控系统:温控范围:50-400℃,温控精度:±5°
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