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Micro LED 激光巨量焊接设备
OVERVIEW

产品简介

Micro LED 激光巨量焊接设备

本设备用于Micro LED大尺寸基板高精度拼合焊接,生产效率高,可以取代昂贵的进口设备,用于MicroLED直显生产制程。

  • Micro  LED 激光巨量焊接设备
  • 焊接前后
    焊接前后
  • 三色焊接
    三色焊接
ADVANTAGE

产品优势

  • ⾼效LED 芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上
  • ⼤⾯积⾼速焊接,兼容更⼤的基板尺⼨,领先⾏业⽣产效率
  • 闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
  • ⾼精密的对位调平系统,搭配领先的视觉算法,确保焊接⼯艺的⾼可靠性
  • 基本信息
    • 设备尺寸:长3200mmx宽2000mmx高2500mm
    • 最大行程:X轴600mm × Y轴500mm
    • 设备重量:6600Kg
    • 加工类型:芯⽚的巨量键合
  • 产品性能
    • 整体良率:99.99%以上
    • 加工精度:±2μm
    • 加工基板大小:≤370x470mm
    • 加工芯片大小:≥10x25μm
    • 红外温控系统:温控范围:50-400℃,温控精度:±5°

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