OVERVIEW
产品简介
Micro LED激光巨量转移设备
巨量转移是Micro LED走向量产的关键技术。其中激光辅助转移技术在合适的工艺参数下可同时满足高良率、精度和速率的需求，成为Micro LED巨量转移最具潜力的技术方案之一。本产品应用于Micro LED 激光巨量转移和修复制程，通过自研的光路系统和软件控制系统，可实现对任意尺寸任意间距RGB芯片自动化选择性转移。
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芯片转移logo图案 -
RGB三色芯片
ADVANTAGE
产品优势
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自动化三色芯片转移。
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最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm，角度≤±1°。
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%，修复后良率可达99.999%。
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独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色Micro LED芯片阵列转移。
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基本信息
- 设备尺寸：长×宽×高：1650mm x 2300mm x 2420mm
- 最大行程：X轴400mm × Y轴450 mm
- 最大加工尺寸：150*250mm
- 设备重量：3800Kg
- 加工产品 ：Micro LED
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产品性能
- 设备每小时产出：35kk
- 加工基板大小：＜150*250mm
- 加工芯片最小尺寸：10μm
- 设备转移综合精度：±1um
- 设备转移良率：99.999%
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型号分类
- HR-WPUR22
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