模块式设计，上下料和转移主体独⽴拆分。

机械⼿⾃动上下料，设备综合精度≤±1μm。

搭载激光出光控制系统、⾼质量光束整形系统、光斑⼤⼩可调，均⼀性≥95%。

同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果。

实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率。

可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚。

适⽤于MiniLED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容不同厚度、尺⼨的产品。

匹配微⽶级光斑对各尺⼨的MiniLED封装胶⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘，搭配⾃主开发的去芯⽚系统，能提供⼲净的修补环境，助⼒修补的良率⼤幅提升。

⾼效LED芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上。

⼤⾯积⾼速焊接，领先⾏业⽣产效率。

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性。

烘箱采用运风式加热，极卷受热更均匀，温度一致性高

采用AGV调度搬运，实现极卷的上下料、干燥、冷却全过程自动化生产

各模块可独立运行，相互不干扰，提升设备效率

烘箱集干燥、冷却功能于一体，节省厂房空间，降低设备成本

非加热状态夹具具有保温功能，整线设备能耗低

采用RGV调度搬运，单次搬运负载高，整线产能高

各模块可独立运行，相互不干扰，提升设备效率

整套设备采用柔性化设计，能够实现快速换型且换型成本低