加工精度高，聚焦光斑小，加工位置精度高，切割缝隙小。

热影响小，对加工材料的碳化程度低，肉眼无可见碳化，部分材料完全无碳化。

可加工任意图形，软件导入图形，操作简单方便。

切割边缘光滑、整齐，无毛刺。

主要工艺流程：电芯分选、极柱激光清洗、极性检测、Busbar焊接、焊中检测、焊后检测、采集线焊接等

单模/环形光斑激光焊接，焊接质量优异

高柔性，可联机或离线使用，支持一键换型

可搭载焊中检测或OCT熔深检测

转盘可定制，满足市场潮流需求。

转盘精度＞0.1mm。

可过电、气，可实现正反转。

稳定的激光光源，生产效率高。

兼容性强，换型快，可兼容不同厚度的产品。

全进口超快激光器，生产稳定。

配备刻槽后小孔检测，品质更安全。

深度、宽度、爆破CPK＞1.33。

无接触，无化学品参与。

自动化上下料，节省人力成本。

配合视觉实现精准定位去除毛刺。

无耗材、无污染，符合ROHS要求。

一体化结构设计，可方便移动。

软件控制激光去皮参数，操作更方便。

软件功能强大，方便编辑修改去除尺寸大小。

采用非接触式去皮，无机械应力，无机械损耗，不影响材料本身。