MES系统全闭环生产处理

激光焊接自带高度测量和视觉定位功能

模块化设计，适应不同工艺顺序产品快速换型

兼容性高：长度：210～250 宽度：80～120 厚度：7～14

微型PPG 实现最小规格在线PPG

功能强大 实现恒压力测厚与恒间隙测力

点精度 实现微米尺度的测量精度

面压精度实现实验室级别面压测量精度

激光光斑⼩于2μm，⼯作距离10.48mm，芯⽚切割道宽度为4μm~10μm，热影响区⼩于2μm。

芯⽚电性导通良率⼤于98%，单晶率⼤于99%(单晶间距外扩偏差值可⼩⾄10μm)。

切割垂直度⼩于2°，可切割最⼩尺⼨0204，切割厚度50~170μm 单⼯位双吸盘(同时上下料)。

切割效率⾼。

切割精度⾼。

切割尺⼨精度＜±5μm。

切割锥度＜5μm。

切割边缘热影响＜10μm。

⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级。

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层。

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全。

⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上。

⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率。

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性。

⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性。