激光
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查看产品五轴激光联动De-PVD通用设备
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采用5轴加工平台,实现产品一次装夹进行多角度度表面处理。节省设备成本,提升制成程效率。
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常规产品可采用CCD视觉定位模块,对玻璃产品表面可选择性清洁,清洁后玻璃透光率达到90%以上,玻璃基材无损伤,加工精度可控制在±0.02mm以内。
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非接触式加工,无污染。
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复杂曲面3C产品可采用CCD视觉拟合定位打标,适用于平面及复杂曲面等拟合定位加工,精准控制PVD边缘留白余量,加工精度可控制在0-0.05mm内。
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查看产品圆线激光自动去皮线加工线
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高效高产,UPH可达1580pcs以上。
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操作简单,去皮尺寸位置可根据产品调整。
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模块化设计,便于线体拆卸运输,支持定制。
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节省人力,自动去皮下料,治具自动回流。
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查看产品Micro LED激光巨量转移设备
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自动化三色芯片转移。
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最大可兼容12.7寸转移,转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°。
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程,巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%。
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独有的自动拼接和re-pitch功能,可实现目标基板任意尺寸,任意间距的纯色或者三色Micro LED芯片阵列转移。
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查看产品激光辅助烧结(LAS)设备
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采用自研光斑整形技术,光斑尺寸可调,兼容性强
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整机采用模块化柔性化编程设计
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设备实现堆叠料片缓存上/下料,操作方便
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设备空间布局紧凑合理,占地面积小
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查看产品大光斑激光开膜设备
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整机采用工业 PC 控制、模块化柔性化编程设计;
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设备实现双线供上/下料,操作方便;
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满足 AGV 双层双线同步上/下料,减少 AGV 对接需求及机台数量 ;
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根据客户需求定制,实现无损、高产能、高精度、高效率 ;
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查看产品机器人激光焊接工作站
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可在线联机或离线单机使用;
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模块化设计,调试便捷,可快速换型;
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适用于于大型工件多维度激光焊接加工;
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支持数据追溯,MES系统全闭环生产控制;
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