PROFILE
平台简述
产品开发全生命周期过程物理仿真工程计算平台
提供面向产品开发全生命周期过程仿真工程计算平台,涵盖结构、流体、电磁、热及多学科交叉耦合的仿真计算,解决设备痛点工程技术问题



ADVANTAGE
技术优势
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结构技术
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流体技术
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动力学技术
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热技术
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结构技术
- 基于拓扑技术优化设备结构的刚度强度稳定性,提高设备可靠性;
- 在保证结构刚强度等参数前提下,轻量化设计组件,材料利用率达到最大化。
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流体技术
- 针对各种复杂流动的物理现象,通过CFD计算推出多种优化的物理模型,由实验验证并改进设计;
- 可直观观测粉尘运动形态,定量分析除尘结构除尘效率,仿真与测试结合,多维度判定除尘效果。
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动力学技术
- 快速虚拟样机张力预测,缩短开发周期,降低研发成本,为张力算法开发提供理论基础和数值依据;
- 正向开发,实现整机张力系统的理论建模和实时预测,输出目标位置的张力数据,量化评价指标,通过上游张力系统优化,减小张力波动。
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热技术
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环保节能:能耗低、能效高、固定成本投入低;
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安全可靠:非接触式,不会对被加热物体造成损坏;
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快速高效:无需传热介质,热响应快,直接加热物体。
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APPLICATION
技术应用
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3C
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光伏
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新型显示
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新能源动力电池


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光伏
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钣金加工
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查看产品方形高速卷绕机
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采用变径卷针,自动修正极耳对齐度。
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极片纠偏有四级,与CCD检测形成闭环。
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采用欧姆龙高性能运动控制器及领先技术。
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入料采用追切裁断控制。
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查看产品切叠一体机
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全流程在线视觉检测,精度闭环调整良率高,不良信息可追溯。
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多级除尘系统,粉尘可控电芯短路率低。
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裁切与叠片一体化设计,避免极片周转损伤、无重片。
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高响应隔膜张力控制系统,隔膜拉伸损害低。
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查看产品圆柱切卷一体机
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极⽿切割纠偏与CCD闭环控制。
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配有多重除尘系统,除尘效率⾼。
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NG不良内部计算与信息追溯,NG不良单卷踢废。
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极⽿切割尺⼨与卷绕极⽿对⻬度在线监测,动态调节。
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查看产品顶盖自动组装线
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系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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查看产品双层宽幅高速涂布机
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转塔式自动收放卷。
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模头重复定位精度1um。
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双层风箱弧形布置,走带平顺。
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自由导辊稀油润滑,灵活性高。
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查看产品辊压分切一体机
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双工位滑差气胀辊收卷。
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拉伸机构除皱技术。
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弯缸拉伸,轧辊矫正。
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机械或伺服缸辊缝调节。
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查看产品顶盖自动组装线
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系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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查看产品全自动钢壳扣式电池装配封装线
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兼容多种直径、厚度、极耳焊接工艺、与密封方式
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首创的盖板壳体激光焊接密封+自动合盖与同心对位机构,焊接一致性好良率高。激 光密封也让电池的能量密度相比扣合式密封更优。
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设备主要包含正负极耳焊接,电芯入壳,注液(开放式/小孔),自动合盖,封口焊接,测试,清洗,AOI检测,漏液检测等工艺。
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线体效率可定制20-60ppm/Line。
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查看产品遮蔽线
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设备采用单工站单机架模式,自由拼装设备数量匹配UPH。
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整线采用标准化的视觉定位、设备轨道自动可调、程序可快速互拷,可兼容1mm~500mm产品快速完成换线。
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视觉点胶、高速贴膜、产品翻板、AOI检测等工艺,经过多次技术迭代设备已经形成标准化,设备在稳定性和成本具备很强的行业优势。
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查看产品镭射除胶线
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设备采用单工站单机架模式,自由拼装设备数量匹配UPH。
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设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构,外观大气。
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左右产品切换采用免工具快换结构,左右板生产切换时间小于30min。
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精密激光切割机创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品,生成DWG图形,500W CCD二次定位,自动校正切割位置,最大效率利用激光器,切断防水膜的同时不损伤产品。
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查看产品高速点胶机
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独特的外观设计,显示器内藏中置可升降结构,整线操作不干涉
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可自由选配产品预加热、斜阀、功能扩展背包等组件,实现一机多用节约成本;
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支持同步双阀 、异步双阀、AB阀点胶等多种点胶模式;
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智能点胶软件,支持撞针阀、喷射阀、螺杆阀等不同的点胶工艺需求;
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查看产品五轴点胶机
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支持双工位五轴点胶,
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支持3D视觉引导,3D视觉检测;
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使用变频控制,可以精确控制拐角处的胶量;
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采用2D飞拍视觉定位,可有减少视觉定位时间;
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查看产品全自动方形铝壳电池装配线
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自动化程度高,全程组装无人干涉。
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模块化设计,换型时间短、零件少、成本低。
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工艺流程自动控制,信息全程可追溯,具备对接各类型MES系统。
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数字孪生3D可视化技术,设备状态可视化、智能化信息交互,提升用户体验。
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查看产品太阳能逆变器自动组装线
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生产效率高,双班节省约40⼈。
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速度快且稳定性强,提高了产品后续测试环节的⼀次通过率。
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标准化模块设计,可随时调整,扩展工位或升级。
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生产数据自动保存,和服务器联⽹。
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查看产品光伏玻璃打孔机
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采用大理石精密平台,稳定承载,耐腐蚀。
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使⽤直线电机搭配光学尺全闭环驱动加⼯平台,易维护、精度⾼。
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红外⽪秒激光器,加⼯热影响区域小,特别适合于精细切割。
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采⽤进口真空发⽣元件,保证产品吸附定位稳定性。
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查看产品玻璃激光钻孔机
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采用大理石精密平台,稳定承载,耐腐蚀。
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使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台,易维护、精度高。
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特殊脉宽激光器,加工热效应小,特别适合快速精密打孔。
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采用进口真空发生元件,保证产品吸附定位稳定性。
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查看产品透明脆性材料精密激光切割机
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采用大理石精密平台,稳定承载,耐腐蚀。
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使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台,易维护、精度高。
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红外皮秒激光器,加工热影响区域小,特别适合于精细切割。
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采用进口真空发生元件,保证产品吸附定位稳定性。
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查看产品全自动无损激光划裂设备
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整机采用工业PC控制、模块化柔性化编程设计;
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设备兼容156-230mm尺寸电池片;
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加工过程稳定性好,热影响区域小,粉尘少、良率高;
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切割后电池片机械转化效率高;
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查看产品五轴视觉智能激光打标机
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配备高性能红外、绿光或紫外皮秒激光,功率和脉冲宽度等可调,加工效率高,可加工多种材质的产品。
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采用大理石底座及高精度直线电机,全闭环反馈控制,精度高,稳定性好。
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配备高精度CCD视觉定位系统,能准确识别抓取各种标记点,保证加工位置精度。
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专业打标软件,支持多种文档格式,性能稳定,简单易用。
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查看产品双工位紫外激光打标机
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适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标、微孔加工。
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广泛应用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶(盒)表面打标、打微孔(_x0001_孔径_x0001_d<10μm)。
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柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等。
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金属或非金属镀层去除。
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查看产品绿光激光打标机
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优越的光束质量。
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散热快,腔体内温度稳定。
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输出不同波⻓,不同功率和脉冲宽度。
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免维护,连续使⽤⻓达20000⼩时。
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查看产品塑料激光焊接机
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采用透射焊接原理,熔池在材料内部,表面无痕。
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密封性能好。
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焊接强度等于或高于母材。
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功耗低,无噪音,无耗材,免维护。
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查看产品标准激光打标机
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激光功率输出稳定、光斑质量好。
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标刻速度快,是传统机型的2-3倍。
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无任何操作系统限制,操作方便,光路全封闭,稳定可靠,免维护。
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超长寿命。
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查看产品“隼”系列激光打标机模组
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性能稳定,可长时间工作。
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支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件,直接使用SHX、TTF字库。
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支持工业4.0和智能制造,打造全新生产模式。
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体积小巧,集成方便。
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查看产品五轴视觉智能激光打标机
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配备高性能红外、绿光或紫外皮秒激光,功率和脉冲宽度等可调,加工效率高,可加工多种材质的产品。
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采用大理石底座及高精度直线电机,全闭环反馈控制,精度高,稳定性好。
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配备高精度CCD视觉定位系统,能准确识别抓取各种标记点,保证加工位置精度。
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专业打标软件,支持多种文档格式,性能稳定,简单易用。
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查看产品双工位紫外激光打标机
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适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标、微孔加工。
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广泛应用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶(盒)表面打标、打微孔(_x0001_孔径_x0001_d<10μm)。
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柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等。
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金属或非金属镀层去除。
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查看产品绿光激光打标机
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优越的光束质量。
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散热快,腔体内温度稳定。
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输出不同波⻓,不同功率和脉冲宽度。
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免维护,连续使⽤⻓达20000⼩时。
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查看产品塑料激光焊接机
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采用透射焊接原理,熔池在材料内部,表面无痕。
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密封性能好。
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焊接强度等于或高于母材。
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功耗低,无噪音,无耗材,免维护。
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查看产品标准激光打标机
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激光功率输出稳定、光斑质量好。
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标刻速度快,是传统机型的2-3倍。
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无任何操作系统限制,操作方便,光路全封闭,稳定可靠,免维护。
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超长寿命。
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查看产品全自动方形铝壳电池装配线
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自动化程度高,全程组装无人干涉。
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模块化设计,换型时间短、零件少、成本低。
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工艺流程自动控制,信息全程可追溯,具备对接各类型MES系统。
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数字孪生3D可视化技术,设备状态可视化、智能化信息交互,提升用户体验。
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查看产品全自动方形铝壳真空干燥线
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自动化程度高,全程组装无人干涉。
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兼容性强,可兼容多种不同系列产品。
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模块化设计,换型时间短、零件少、成本低。
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装配精度高,视觉及机械双重定位⽅式,提高定位精度。
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查看产品五轴视觉智能激光打标机
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配备高性能红外、绿光或紫外皮秒激光,功率和脉冲宽度等可调,加工效率高,可加工多种材质的产品。
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采用大理石底座及高精度直线电机,全闭环反馈控制,精度高,稳定性好。
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配备高精度CCD视觉定位系统,能准确识别抓取各种标记点,保证加工位置精度。
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专业打标软件,支持多种文档格式,性能稳定,简单易用。
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查看产品双工位紫外激光打标机
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适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标、微孔加工。
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广泛应用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶(盒)表面打标、打微孔(_x0001_孔径_x0001_d<10μm)。
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柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等。
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金属或非金属镀层去除。
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查看产品绿光激光打标机
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优越的光束质量。
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散热快,腔体内温度稳定。
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输出不同波⻓,不同功率和脉冲宽度。
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免维护,连续使⽤⻓达20000⼩时。
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查看产品塑料激光焊接机
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采用透射焊接原理,熔池在材料内部,表面无痕。
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密封性能好。
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焊接强度等于或高于母材。
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功耗低,无噪音,无耗材,免维护。
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查看产品塑料激光焊接机
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密封性能好
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焊接强度等于或高于母材
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功耗低,无噪音,无耗材,免维护
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激光、视觉、测温三合⼀焊接头
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查看产品激光焊接修复设备
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同轴视觉定位系统,高精度定位芯片位置,实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度,闭环温控,保证焊接质
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可选配AOI系統,即时确认焊接成功率
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查看产品全自动推晶机
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同轴视觉定位系统,高精度定位芯片位置
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精确检测焊盘高度,可修整焊盘上残留的锡膏,不会伤到焊盘
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可灵活选配激光或机械方式推晶
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查看产品Mini LED / Micro LED全自动激光修复去除设备
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用于Mini LED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整,兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对小至5μm的Micro LED的芯片胶进行去除,不伤及相邻芯片及焊盘
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查看产品Micro LED / Mini LED 激光巨量焊接设备
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高效LED 芯片巨量焊接,良率可达99.99%以上
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大面积高速焊接,领先行业生产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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查看产品高精密激光全自动晶圆切割机
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实现晶圆脆性材料高精度切割,无崩边和裂纹
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海目星自研切割头,实现不同厚度玻璃的切割
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兼容不同种类、尺寸产品
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查看产品手持激光焊接机
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绿色环保,焊接烟雾少,有效改善生产环境,保障操作身心健康。
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操作简单上手快,方便布局,灵活应用,针对小批量小空间快速应用。
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高质量和稳定焊接,焊接速度快,能量集中,深度大,变形小,焊缝美观,无需二次打磨。
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查看产品切管自动上料系统
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专业自动进行方管、圆管、矩形管等各类管材以及工字钢,槽钢等型材进行全自动上下料工作。
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全自动化上下料系统能有效的提高生产安全性,无需增加人工,降低人员工作强度,减少人力成本。
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自动上料机构采用独立控制系统单元,可独立同步进行工作,大大提高生产效率,界面简单明了,操作方便快捷。
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自动连续上料,自动连续送料,智能随动下料,自动成品输送,超经济地完成不同规格管材大批量全天候生产工作,节约材料和人工成本,提高效率效益。
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查看产品平面切割自动上下料系统
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激光切割柔性生产线是降低生产成本,提高生产效率的有效解决方案,运用这一智能自动化系统,将会让企业在市场竞争中取得较好的优势。
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自动化装卸将会比单个操作人工降低35%的装卸材料时间,并且自动化系统可以连续长时间运行使用,各种材料和厚度均可以按照生产需求进行下料,自动完成。
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自动化系统按照设定有序的完成各道生产工序,有效的保持一致性。相反,假设在人工操作的情况下,每个作业周期之间时间则需要根据人的状态而变动的。
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一个依赖人工来装卸材料的工厂,为了提高产量,就需要增加机器,同时也需要增加操作人员,而采用自动化系统工厂只需增加机器,而无需增加人工。
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