行业最全面的扣式电池Pack工艺经验，设备兼容各种类型的镍片贴装与焊接。

主要包含Busbar贴装、折弯与焊接、胶纸贴装、软板组装与折弯、激光焊接、激光镭雕、Pogo pin、防水膜切除、测试、漏液外观检测。

整线采用高速传送线体设计，UPH＞1200。单机台、单工艺可分拆独立运行。

MES系统全闭环生产控制，可选配整线数字化，实时观察线体各项指标。

切割裂片一体完成可对应厚玻璃切割裂片可满足厚度≤15mm。

采用贝塞尔加工技术聚焦光斑小，崩边小， 效率高。

定制特殊高脉冲能量（max：≤2.5mj）激光器加工热效应小。

支持扩容自动化上下料。

⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全

⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上

⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性

⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性

独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移

同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%

最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°

自动化三色芯片转移

同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果

实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率

可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚