适⽤于MiniLED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容不同厚度、尺⼨的产品。

匹配微⽶级光斑对各尺⼨的MiniLED封装胶⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘，搭配⾃主开发的去芯⽚系统，能提供⼲净的修补环境，助⼒修补的良率⼤幅提升。

⾼效LED芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上。

⼤⾯积⾼速焊接，领先⾏业⽣产效率。

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性。

自动化程度高，全程测量无人干涉。

兼容性强，可兼容多种不同尺寸产品。

模块化设计，换型时间短，方便维护。

工艺流程自动控制，测量数据可实时追溯，具备对接各类MES系统。