结合海目星自研全自动平台，实现超高速返修，单颗修复时间<30s

采用大理石基座，搭载高精度直线电机，精度可达±3μm

设备兼容性强，可兼容COB和MIP的返修工艺，和兼容不同厚度、尺寸的产品

匹配微米级光斑对各尺寸的Mini LED封装胶行去除，不伤及相邻芯片及焊盘，搭配自主开发的去芯片系统，能提供干净的修补环境助力修补的良率大幅提升

⾼效LED芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上

⼤⾯积⾼速焊接，领先⾏业⽣产效率

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性

自动化程度高，全程测量无人干涉。

兼容性强，可兼容多种不同尺寸产品。

模块化设计，换型时间短，方便维护。

工艺流程自动控制，测量数据可实时追溯，具备对接各类MES系统。