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重置
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查看产品厚玻璃激光切裂一体机
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切割裂片一体完成可对应厚玻璃切割裂片可满足厚度≤15mm。
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采用贝塞尔加工技术聚焦光斑小,崩边小, 效率高。
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定制特殊高脉冲能量(max:≤2.5mj)激光器加工热效应小。
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支持扩容自动化上下料。
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查看产品Micro LED激光巨量转移设备
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自动化三色芯片转移。
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最大可兼容12.7寸转移,转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°。
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程,巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%。
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独有的自动拼接和re-pitch功能,可实现目标基板任意尺寸,任意间距的纯色或者三色Micro LED芯片阵列转移。
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查看产品钢壳扣式电池尺寸测量设备
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自动化程度高,全程测量无人干涉。
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兼容性强,可兼容多种不同尺寸产品。
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模块化设计,换型时间短,方便维护。
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工艺流程自动控制,测量数据可实时追溯,具备对接各类MES系统。
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查看产品激光焊接修复设备
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同轴视觉定位系统,高精度定位芯片位置,实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度,闭环温控,保证焊接质
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可选配AOI系統,即时确认焊接成功率
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查看产品Mini LED / Micro LED全自动激光修复去除设备
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用于Mini LED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整,兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对小至5μm的Micro LED的芯片胶进行去除,不伤及相邻芯片及焊盘
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查看产品Micro LED / Mini LED 巨量焊接设备
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高效LED 芯片巨量焊接,良率可达99.99%以上
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大面积高速焊接,领先行业生产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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