OVERVIEW
产品简介
激光焊接修复设备
用于Mini LED制程返修制程,将返修后的芯片重新键合。
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焊接后(单颗)
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焊接后(多颗)
ADVANTAGE
产品优势
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同轴视觉定位系统,高精度定位芯片位置,实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度,闭环温控,保证焊接质
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可选配AOI系統,即时确认焊接成功率


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基本信息
- 设备尺寸:长×宽×高:1400mm×1700mm×1900mm(不包含三色灯、除尘机、冷水机)
- 最大行程:X轴450mm×Y轴600mm×Z轴60mm
- 最大加工尺寸:400mm×300mm
- 设备重量:1.4t
- 加工产品: Mini / Micro LED
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产品性能
- 定位精度:±3μm
- 重复定位精度:±1.5μm
- 加工速度:10S/颗
- 激光器种类/功率: 连续红外激光器/45W
- 稼动率:0.98
- 良率:99.99%
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型号分类
- HR-PCRA12

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