OVERVIEW
产品简介
激光焊接修复设备
用于Mini LED制程返修制程，将返修后的芯片重新键合。
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焊接后（单颗） -
焊接后（多颗）
ADVANTAGE
产品优势
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同轴视觉定位系统，高精度定位芯片位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质
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可选配AOI系統，即时确认焊接成功率
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基本信息
- 设备尺寸：长×宽×高：1400mm×1700mm×1900mm（不包含三色灯、除尘机、冷水机）
- 最大行程：X轴450mm×Y轴600mm×Z轴60mm
- 最大加工尺寸：400mm×300mm
- 设备重量：1.4t
- 加工产品： Mini / Micro LED
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产品性能
- 定位精度：±3μm
- 重复定位精度：±1.5μm
- 加工速度：10S/颗
- 激光器种类/功率： 连续红外激光器/45W
- 稼动率：0.98
- 良率：99.99%
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型号分类
- HR-PCRA12
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