OVERVIEW
产品简介
Mini LED / Micro LED全自动激光修复去除设备
用于Mini LED / Micro LED针对制程后产生的缺陷进行芯片所在位置的封装胶或Micro LED芯片去除，以利后续芯片的去除、固晶焊接等后续制程的顺利进行。
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挖胶前 -
挖胶后
ADVANTAGE
产品优势
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用于Mini LED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对小至5μm的Micro LED的芯片胶进行去除，不伤及相邻芯片及焊盘
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基本信息
- 设备尺寸：长×宽×高：1324mm×1574mm×2137mm（不包含三色灯、除尘机、冷水机）
- 最大行程：X轴450mm×Y轴710mm×Z轴60mm
- 最大加工尺寸： 400mm×300mm
- 设备重量：2.3t
- 加工产品：Mini / Micro LED
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产品性能
- 定位精度：±3μm
- 重复定位精度：±1.5μm
- 加工速度：40S/颗
- 激光器种类/功率： 皮秒紫外激光器/15W
- 稼动率：0.98
- 良率：99.9%
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型号分类
- HR-WPUC14
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