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查看产品激光锡球焊接机
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高效率:焊接速度快,最快0.3S/焊点。
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高精度:焊点一致性高,锡球直径为50um~1500um,适用于高精密产品。
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免清洁:无飞溅,锡球无助焊剂,焊接后免清洗。
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安全:激光聚焦光斑小,热影响区域小,无挤压应力,不会损伤工件。
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查看产品钢壳扣式电池尺寸测量设备
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自动化程度高,全程测量无人干涉。
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兼容性强,可兼容多种不同尺寸产品。
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模块化设计,换型时间短,方便维护。
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工艺流程自动控制,测量数据可实时追溯,具备对接各类MES系统。
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查看产品激光焊接修复设备
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同轴视觉定位系统,高精度定位芯片位置,实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度,闭环温控,保证焊接质
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可选配AOI系統,即时确认焊接成功率
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查看产品Mini LED / Micro LED全自动激光修复去除设备
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用于Mini LED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整,兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对小至5μm的Micro LED的芯片胶进行去除,不伤及相邻芯片及焊盘
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查看产品Micro LED / Mini LED 巨量焊接设备
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高效LED 芯片巨量焊接,良率可达99.99%以上
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大面积高速焊接,领先行业生产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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查看产品高精密激光全自动晶圆切割机
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实现晶圆脆性材料高精度切割,无崩边和裂纹
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海目星自研切割头,实现不同厚度玻璃的切割
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兼容不同种类、尺寸产品
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