OVERVIEW
产品简介
高精密激光全自动晶圆切割机
用于新型显示Mini LED芯片、第三代半导体材料及半导体等领域的晶圆切割。
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玻璃切割 -
晶圆切割 -
芯片切割
ADVANTAGE
产品优势
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实现晶圆脆性材料高精度切割，无崩边和裂纹
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海目星自研切割头，实现不同厚度玻璃的切割
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兼容不同种类、尺寸产品
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基本信息
- 设备尺寸：长×宽×高：1869mm×2201mm×2274mm（不包含三色灯、除尘机、冷水机）
- 最大行程：X轴300mm×Y轴450mm×Z轴60mm
- 最大加工尺寸：150mm×150mm（6英寸）
- 设备重量：2.5t
- 加工产品：蓝宝石、玻璃、硅片、GaN等半导体材料
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产品性能
- 定位精度：±1.5μm/300mm
- 重复定位精度：±0.75μm
- 加工速度：0.8m/s
- 激光器种类/功率： 皮秒激光器/30w
- 稼动率：0.99
- 良率：99.99％
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型号分类
- HR-WPG3B1
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