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卷对片覆盖膜激光切割机-
可实现卷对卷&卷对片自由切换。
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智能分光装置（1台激光器），双头同步加工，可单独调整各平台的工作功率。
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分光双头飞行同步加⼯系统、功率监测系统，具有生产效率高、稳定、切割精度高等效果。
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CCD视觉预扫描和自动抓靶定位，⽀持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边等。
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双工位激光切割机-
兼容国内外多种激光器，满足客户不同的需求；
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设备XY轴采用直线电机，大理石基座，真空吸附平台；
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无应力切割，避免材料应力造成产品损伤，无粉尘，对环境污染小；
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激光切割设备具有精度高，切割速度快，切缝窄，不局限于切割图案限制；
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PCB/FPC在线激光切割机-
兼容国内外多种激光器，满足客户不同的需求；
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设备XY轴采用直线电机，⼤理石基座，真空吸附平台；
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无应力切割，避免材料应力造成产品损伤，无粉尘，对环境污染小；
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激光切割设备具有精度高，切割速度快，切缝窄，不局限于切割图案限制；
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全自动激光切割机-
无粉尘，对环境污染小；
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切割表面断面光滑整齐无毛刺，无碳化；
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无应力切割，避免材料应力造成产品损伤；
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适用于软硬结合板的切割，且分板精度高；
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全自动PCB激光去除机-
配置高性能CO2激光器与UV皮秒激光器，功率和频率可调。
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高速高精度移动的X/Y/Z模组，旁轴移动平台方式，可适用大幅加工。
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使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护，搭配高精度相机，定位精准，去除精度高。
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采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀，配置全自动上下料结构，减少人工操作，大幅提高产能。
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金属料带激光切焊一体机-
直线模组，精度高。
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相机监控，便于观察。
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UPS电源(选配)，可断电使用。
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振镜切焊，一致性好、安全、免维护。
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