Micro与Mini LED产业持续向前推进，巨量键合作为生产环节的关键工序，芯片数量多、尺寸微小，容易出现虚焊、对位偏差等问题，制约产线规模化落地，激光巨量焊接凭借非接触式加工优势，为显示制造企业破解键合良率难题提供可行路径。
海目星布局Micro LED、Mini LED两套激光巨量焊接设备，分别对应不同芯片尺寸的键合需求，两款设备均可达到99.99%以上的焊接良率，适配直显模组的批量生产。其中Mini LED激光巨量焊接设备适配长度50mm—350mm，宽度50mm—200mm的加工基板，运动平台运动速度≤800mm/s，适合大面积高速焊接，领先行业生产效率；Micro LED激光巨量焊接设备拥有微米级定位能力，运动平台重复定位精度可达±1μm，可兼容更大规格基板，满足Micro LED精细芯片的键合加工。
海目星Mini LED激光巨量焊接设备
闭回路温度控制系统是设备的核心能力之一，能够实时监测并调节焊接过程温度，维持键合温度稳定，减少温度波动带来的芯片损伤、焊接失效等问题，保障大批量加工工况下工艺一致性。同时海目星Micro LED激光巨量焊接设备还搭载了高精密对位调平系统，配合自研视觉算法，完成芯片位置识别与基板调平，降低对位偏移风险，进一步夯实焊接工艺的可靠性。
海目星Micro LED激光巨量焊接设备
大面积高速焊接能力让设备可以处理整块基板上大量芯片的同步键合，不用逐颗芯片重复加工，有效改善整体生产节拍。针对商用大屏、车载显示等不同终端产品，两套设备可以匹配对应的基板规格，帮助企业打通从工艺验证到批量生产的链路，缓解巨量键合环节的技术压力。
面对新型显示产业的量产挑战，激光巨量焊接为面板厂商化解键合良率痛点提供有力支撑。海目星激光巨量焊接设备依托稳定良率、闭环温控、精密对位调平三大核心能力，适配Micro/Mini LED不同制程场景，助力显示制造企业稳步推进规模化量产。
