Micro LED产业发展进程中，巨量转移与芯片修复是影响面板良率的关键环节。海目星Micro LED巨量转移设备聚焦芯片转移与单点修复一体化加工需求，面向Micro LED生产制程，可完成不同规格RGB芯片选择性转移，同时支持芯片单点修复作业，为产线提供稳定可靠的设备支撑。
该设备可完成任意尺寸、任意间距RGB芯片的选择性转移，在修复工序中实现芯片单点转移修复，将巨量转移与补芯修复整合至同一台设备，减少产线设备投入，简化生产流程。设备采用模块式设计，上下料单元与转移主体独立拆分，搭配机械手完成自动上下料，设备综合精度≤±1μm，保障微米级芯片加工稳定性。光学端搭载激光出光控制系统与高质量光束整形系统，光斑尺寸可按需调节，光束均一性达到95%，适配多样化的芯片加工工况。
整机硬件参数扎实，设备外形尺寸为长2250mm×宽1850mm×高2450mm，整机重量3800kg；X1、X2轴最大行程400mm，Y轴最大行程450mm，满足大基板加工需求。运动平台重复定位精度±0.75μm，定位精度±1μm，平台运行速度最高可达500mm/s；Z轴重复定位精度±1μm，定位精度±1.5μm，多轴协同保障芯片拾取、放置过程的对位效果，适配高速生产场景。
在实际生产当中，面对不同批次、不同规格的RGB芯片，设备的选择性转移能力可以按需完成芯片排布，不用频繁更换核心部件，降低产线换型成本。当面板出现个别失效芯片时，依托单点修复转移功能，直接对缺陷点位做补芯处理，减少基板报废，帮助产线改善成品良率，适配AR/VR、车载显示等多类Micro LED产品的制造需求。
转移前后对比
国产新型显示装备持续迭代，海目星Micro LED巨量转移设备以转移‑修复一体化能力，化解行业量产过程中的部分工艺难点，助力Micro LED技术向产业化落地推进。面向未来多元显示应用，Micro LED巨量转移设备将持续发挥装备价值，赋能下一代显示产业发展。
