在Mini LED量产制程中，芯片出现不良属于常见现象，高效稳定的返修设备，是保障产线良率、控制生产成本的重要一环。海目星Mini LED全自动推晶机专注芯片修复工序，完成损坏芯片去除作业，为后续重新固晶、补焊作业做好准备，可灵活选配激光、机械两种推晶方案，适配膜前、膜后多种返修工况，为Mini LED产线提供柔性化返修解决方案。
Mini LED产线返修分为膜前返修与膜后返修两种工况，不同阶段产品结构、表面状态差异较大，单一推晶模式很难覆盖全部生产需求。Mini LED全自动推晶机支持激光、机械推晶灵活选配，企业可以结合自身产品工艺，按需选择对应加工模式。机械推晶依靠物理作用力剔除不良芯片，适合膜前无保护层的基板返修场景，作业路径可按需调整，能够稳定完成芯片剥离；激光推晶属于非接触式加工，面对膜后带保护层的模组，可完成芯片去除，适配封膜之后的返修需求，减少对周边完好芯片的干扰。
设备搭载同轴视觉定位系统，实现芯片位置高精度定位，运动平台定位精度可达±3μm，重复定位精度±1.5μm，保障每一次推晶动作精准落在目标芯片位置。同时设备可以精准检测焊盘高度，在去除芯片的同时修整焊盘残留锡层，作业过程中保护焊盘本体不受损伤，减少基板报废风险，返修后的焊盘状态可以直接用于后续补晶焊接。整机X/Y轴行程450mm×600mm，可适配中大尺寸基板加工，平台运动速度最高可达500mm/s，兼顾加工精度与生产节拍，适配工厂批量返修作业需求。
加工效果图
面对产线工艺迭代，不少显示厂商会同时处理膜前、膜后不同状态的返修板，设备无需更换整机，仅切换推晶模式，就可以完成不同工况的返修任务，降低设备采购数量，提升设备复用价值。整套设备依靠自动化流程完成芯片识别、定位、推晶、焊盘修整，减少人工介入带来的误差，帮助产线稳定把控返修品质。
海目星Mini LED全自动推晶机依托双模式可选的产品设计，打通膜前、膜后全场景返修需求，兼顾加工精度与工艺兼容性，针对性化解Mini LED芯片返修环节的多项行业痛点。凭借精密自动化技术实力，设备助力新型显示产线实现降本增效，为Mini LED产业规模化量产提供高可靠性的返修装备支撑。
