Micro LED量产过程中，制程产生的不良芯片与封装胶残留，会阻碍后续焊接补芯工序，成为制约面板良率提升的关键痛点。海目星Micro LED全自动激光去除设备聚焦缺陷芯片与封装胶去除场景，依托微米级光斑与亚微米级整平能力，实现低损伤修复作业，为后续焊接工序提供良好的工艺基础。
该设备主要用于制程后缺陷位置的封装胶、芯片去除，同时完成焊盘整平处理，兼容多种规格芯片与基板。设备搭载微米级光斑，可针对小至5μm的Micro LED芯片胶开展去除作业，加工过程可以精准约束激光作用范围，不伤及相邻芯片、焊盘以及其他功能层，规避修复过程带来的二次损伤。焊盘整平可以达到亚微米级精度，保障去除之后焊盘表面状态，为后续芯片焊接创造可靠条件。设备配置自主开发AI整合系统，能够自动识别修补点位，降低误判带来的修复异常，保障加工过程稳定。
激光修复前→激光除晶后→激光整平后
设备外形尺寸长1500mm×宽1900mm×高2137mm，整机重量3000Kg；X轴最大行程450mm，Y轴最大行程1050mm，适配大尺寸基板加工需求。运动平台重复定位精度±0.75μm，定位精度±1μm，平台运行速度可达500mm/s；Z轴重复定位精度±0.75μm，定位精度±1μm，多轴高精度协同，配合光学系统，保障光斑定位与加工输出稳定。
在实际产线应用中，面对密集排布的微小芯片，设备兼顾加工精度与工艺通用性，无需复杂改配即可适配不同产品，减少基板报废，降低生产损耗，适配AR、VR、车载显示等Micro LED产品的修复生产需求。
面向下一代显示产业的量产迭代，海目星Micro LED全自动激光去除设备以精准除晶、焊盘整平、低损伤修复的综合能力，打通缺陷修复关键环节。Micro LED全自动激光去除设备持续补齐Micro LED制造工艺链条，助力产业稳步推进商业化落地。
