在电子制造业的SMT生产线中，PCB表面UV胶与防水膜的精准去除，是保障产品品质的关键工序。传统去除方式容易损伤PCB本体，影响后续加工流程。海目星全自动PCB激光去防水膜设备凭借专业技术设计，为行业提供高效、精准且安全的解决方案。
这款设备的核心优势在于双激光器的高性能配置，搭载CO₂激光器与UV皮秒激光器，功率和频率均可调，能适配不同材质、厚度的UV胶与防水膜去除需求。其激光去除工艺原理清晰，激光束通过场镜固定焦距聚焦照射材料表面，使目标材料迅速达到燃点，继而熔化、汽化、烧蚀，实现精准剥离。整个过程不会损伤PCB本体，有效保障产品的完整性。
设备在精度与效率上同样表现亮眼，配备高速高精度移动的X/Y/Z模组，采用旁轴移动平台方式，可满足大幅面加工需求。直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，维护便捷，搭配高精度相机实现精准定位，重复精度可达±0.025mm，确保去除效果的一致性。大理石精密平台的应用，让设备具备稳定承载与耐腐蚀的特性，全自动上下料结构大幅减少人工操作，提升整体产能。
在操作与适配层面，设备搭载专业HMI软件，配备标准SMEMA接口，支持多产品文件导入与多语言切换，还能实现远程控制和数据上传，契合智能化生产的需求。设备兼容50×50mm-280×350mm尺寸、0.5mm-6mm厚度的PCB，可广泛应用于手机电脑、穿戴设备、耳机等各类电子产品的加工环节。
从传统工艺的局限到激光技术的革新，海目星全自动PCB激光去防水膜设备凭借技术优势，破解了行业加工痛点。它不仅提升了PCB表面处理的效率与品质，更推动了电子制造环节的智能化升级，为行业高质量发展提供了有力支撑。
