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全自动PCB激光去除机
OVERVIEW

产品简介

全自动PCB激光去除机

全自动PCB激光去除设备主要用于SMT线上PCB产品材料表面UV胶和防水膜的去除。其原理为激光束通过聚焦照射到材料表面，使材料表面发生物理或化学变化，达到去除UV胶和防水膜的目的。

  • 全自动PCB激光去除机
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    去除前
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    去除后
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    去除前
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    去除后
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    PCB版
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    手机电脑类产品
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    穿戴类产品
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    耳机类产品
ADVANTAGE

产品优势

  • 配置高性能CO2激光器与UV皮秒激光器，功率和频率可调。
  • 高速高精度移动的X/Y/Z模组，旁轴移动平台方式，可适用大幅加工。
  • 使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护，搭配高精度相机，定位精准，去除精度高。
  • 采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀，配置全自动上下料结构，减少人工操作，大幅提高产能。
  • 专业HMI软件，标准SMEMA接口，支持多产品文件，支持多语言及时切换，支持远程控制和数据上传等。
  • 基本信息
    • 尺寸：W880 x D1700 x H1840mm
    • PCB尺寸 ：50×50mm-280×350mm
    • PCB厚度：0.5mm-6mm
  • 产品性能
    • 激光波长：10.6 μm/9.3 μm
    • 激光器类型：二氧化碳 CO2
    • 重复精度：±0.025mm
  • 型号分类
    • HP-E350
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