PROFILE
技术原理
PC软件框架平台的技术基础
PC软件框架平台采用分层设计，分为应用显示层、平台支撑层、CBB、数据服务层、设备支持层四层设计。每个模块组件都有分别对应的基础微服务和dll。数据服务层为整个项目的数据核心及业务支撑核心，分为数据采集、清洗、存储、分析、应用、挖掘等多个层次。
ADVANTAGE
技术优势
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高效率高质量
通过采用PC软件模块化开发模式，提升代码复用性，缩短了开发时间，提升了开发效率。
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高可靠高扩展
降低了软件维护周期，降低维护成本，实现低代码高效率开发；提升软件质量及稳定性，具有高可靠，高扩展性。
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核心自主研发
技术自主研发，自主可控，实现界面轻量化可视化操作，提升操作效率，从而加快生产产能
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提升代码稳定性
实现设备智能数据分析，推荐工艺参数改善产品质量，间接提升产品良率
APPLICATION
技术应用
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3C -
光伏 -
新型显示 -
新能源动力电池 -
钣金
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光伏
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方形高速卷绕机-
采用变径卷针，自动修正极耳对齐度。
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极片纠偏有四级，与CCD检测形成闭环。
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采用欧姆龙高性能运动控制器及领先技术。
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入料采用追切裁断控制。
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切叠一体机-
全流程在线视觉检测，精度闭环调整良率高，不良信息可追溯。
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多级除尘系统，粉尘可控电芯短路率低。
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裁切与叠片一体化设计，避免极片周转损伤、无重片。
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高响应隔膜张力控制系统，隔膜拉伸损害低。
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圆柱切卷一体机-
极⽿切割纠偏与CCD闭环控制。
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配有多重除尘系统，除尘效率⾼。
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NG不良内部计算与信息追溯，NG不良单卷踢废。
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极⽿切割尺⼨与卷绕极⽿对⻬度在线监测，动态调节。
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顶盖自动组装线-
系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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双层宽幅高速涂布机-
转塔式自动收放卷。
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模头重复定位精度1um。
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双层风箱弧形布置，走带平顺。
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自由导辊稀油润滑，灵活性高。
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辊压分切一体机-
双工位滑差气胀辊收卷。
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拉伸机构除皱技术。
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弯缸拉伸，轧辊矫正。
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机械或伺服缸辊缝调节。
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Mini LED三合一返修设备-
结合海目星自研全自动平台，实现超高速返修，单颗返修时间<10 s。
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高精度转台式RGB三色晶圆环自动切换，可兼容COB和MIP的返修。
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自动捕捉芯片与抓取芯片，能对位置和角度进行补偿保证固晶精度。
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去晶，点锡，固晶，焊接，结合自动进出料与获取坏点座标，实现高度智能集成。
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顶盖自动组装线
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系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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全自动钢壳扣式电池装配封装线-
兼容多种直径、厚度、极耳焊接工艺、与密封方式
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首创的盖板壳体激光焊接密封+自动合盖与同心对位机构，焊接一致性好良率高。激 光密封也让电池的能量密度相比扣合式密封更优。
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设备主要包含正负极耳焊接，电芯入壳，注液（开放式/小孔），自动合盖，封口焊接，测试，清洗，AOI检测，漏液检测等工艺。
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线体效率可定制20-60ppm/Line。
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遮蔽线-
设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。
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整线采用标准化的视觉定位、设备轨道自动可调、程序可快速互拷，可兼容1mm~500mm产品快速完成换线。
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视觉点胶、高速贴膜、产品翻板、AOI检测等工艺，经过多次技术迭代设备已经形成标准化，设备在稳定性和成本具备很强的行业优势。
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镭射除胶线-
设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。
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设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构，外观大气。
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左右产品切换采用免工具快换结构，左右板生产切换时间小于30min。
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精密激光切割机创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品，生成DWG图形，500W CCD二次定位，自动校正切割位置，最大效率利用激光器，切断防水膜的同时不损伤产品。
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精密激光切割机-
创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品，生成DWG图形，500W CCD二次定位，自动校正切割位置，最大效率利用激光器
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自动记录切割过的产品数据，换线可一键切换。
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记录操作员的登录情况、参数修改、切割情况，完全自动记录操作员切割信息及切割文件。
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完整的数据库功能，方便客户根据不同材料建立不同的切割参数数据库。
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全自动方形铝壳电池装配线-
自动化程度高，全程组装无人干涉。
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模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。
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工艺流程自动控制，信息全程可追溯，具备对接各类型MES系统。
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数字孪生3D可视化技术，设备状态可视化、智能化信息交互，提升用户体验。
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专业激光切管机-
专业激光切割机，加工管径范围大，加工种类多，适用性强；
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气动全封闭一体式卡盘更稳定，夹持力大，加工精度高，防尘效果突出，行业领先。
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管材随动辅助支撑，有效保障切割精度；
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标配伺服随动下料，下料更精准高效；
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太阳能逆变器自动组装线-
生产效率高，双班节省约40⼈。
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速度快且稳定性强,提高了产品后续测试环节的⼀次通过率。
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标准化模块设计，可随时调整，扩展工位或升级。
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生产数据自动保存，和服务器联⽹。
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光伏玻璃打孔机-
采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀。
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使⽤直线电机搭配光学尺全闭环驱动加⼯平台，易维护、精度⾼。
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红外⽪秒激光器，加⼯热影响区域小，特别适合于精细切割。
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采⽤进口真空发⽣元件,保证产品吸附定位稳定性。
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玻璃激光钻孔机-
采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀。
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使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护、精度高。
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特殊脉宽激光器，加工热效应小，特别适合快速精密打孔。
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采用进口真空发生元件，保证产品吸附定位稳定性。
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透明脆性材料精密激光切割机-
采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀。
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使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护、精度高。
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红外皮秒激光器，加工热影响区域小，特别适合于精细切割。
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采用进口真空发生元件,保证产品吸附定位稳定性。
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五轴视觉智能激光打标机-
配备高性能红外、绿光或紫外皮秒激光，功率和脉冲宽度等可调，加工效率高，可加工多种材质的产品。
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采用大理石底座及高精度直线电机，全闭环反馈控制，精度高，稳定性好。
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配备高精度CCD视觉定位系统，能准确识别抓取各种标记点，保证加工位置精度。
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专业打标软件，支持多种文档格式，性能稳定，简单易用。
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双工位紫外激光打标机-
适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标、微孔加工。
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广泛应用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标、打微孔（_x0001_孔径_x0001_d<10μm)。
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柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等。
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金属或非金属镀层去除。
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绿光激光打标机-
优越的光束质量。
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散热快，腔体内温度稳定。
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输出不同波⻓，不同功率和脉冲宽度。
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免维护，连续使⽤⻓达20000⼩时。
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塑料激光焊接机-
采用透射焊接原理，熔池在材料内部，表面无痕。
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密封性能好。
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焊接强度等于或高于母材。
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功耗低，无噪音，无耗材，免维护。
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标准激光打标机-
激光功率输出稳定、光斑质量好。
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标刻速度快，是传统机型的2-3倍。
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无任何操作系统限制，操作方便，光路全封闭，稳定可靠，免维护。
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超长寿命。
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“隼”系列激光打标机模组-
性能稳定，可长时间工作。
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支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件，直接使用SHX、TTF字库。
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支持工业4.0和智能制造，打造全新生产模式。
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体积小巧，集成方便。
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胰岛素底壳自动组装线-
国内首条胰岛素泵底壳自动组装线。
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采用远程无线通信控制，实现了对产品的实时通讯。
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整机模块化设计，便于线体拆装、定制和运输。
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自主开发的控制软件，操控更灵活、更准确，亦便于系统的扩充和软件的升级。
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五轴视觉智能激光打标机
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配备高性能红外、绿光或紫外皮秒激光，功率和脉冲宽度等可调，加工效率高，可加工多种材质的产品。
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采用大理石底座及高精度直线电机，全闭环反馈控制，精度高，稳定性好。
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配备高精度CCD视觉定位系统，能准确识别抓取各种标记点，保证加工位置精度。
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专业打标软件，支持多种文档格式，性能稳定，简单易用。
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双工位紫外激光打标机
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适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标、微孔加工。
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广泛应用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标、打微孔（_x0001_孔径_x0001_d<10μm)。
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柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等。
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金属或非金属镀层去除。
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绿光激光打标机
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优越的光束质量。
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散热快，腔体内温度稳定。
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输出不同波⻓，不同功率和脉冲宽度。
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免维护，连续使⽤⻓达20000⼩时。
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塑料激光焊接机
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采用透射焊接原理，熔池在材料内部，表面无痕。
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密封性能好。
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焊接强度等于或高于母材。
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功耗低，无噪音，无耗材，免维护。
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标准激光打标机
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激光功率输出稳定、光斑质量好。
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标刻速度快，是传统机型的2-3倍。
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无任何操作系统限制，操作方便，光路全封闭，稳定可靠，免维护。
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超长寿命。
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全自动方形铝壳电池装配线
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自动化程度高，全程组装无人干涉。
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模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。
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工艺流程自动控制，信息全程可追溯，具备对接各类型MES系统。
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数字孪生3D可视化技术，设备状态可视化、智能化信息交互，提升用户体验。
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全自动方形铝壳真空干燥线-
自动化程度高，全程组装无人干涉。
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兼容性强，可兼容多种不同系列产品。
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模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。
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装配精度高，视觉及机械双重定位⽅式，提高定位精度。
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星锐 HF-C系列 激光切割机-
模块化设计，整机优质搭配；
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榫卯结构床身，有效保障机床长期运行稳定；
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高强度拉制铝横梁结构设计，优越动态性能；
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全包围式机床，双工作台，生产安全、效率更高；
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五轴视觉智能激光打标机
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配备高性能红外、绿光或紫外皮秒激光，功率和脉冲宽度等可调，加工效率高，可加工多种材质的产品。
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采用大理石底座及高精度直线电机，全闭环反馈控制，精度高，稳定性好。
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配备高精度CCD视觉定位系统，能准确识别抓取各种标记点，保证加工位置精度。
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专业打标软件，支持多种文档格式，性能稳定，简单易用。
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双工位紫外激光打标机
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适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标、微孔加工。
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广泛应用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标、打微孔（_x0001_孔径_x0001_d<10μm)。
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柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等。
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金属或非金属镀层去除。
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绿光激光打标机
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优越的光束质量。
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散热快，腔体内温度稳定。
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输出不同波⻓，不同功率和脉冲宽度。
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免维护，连续使⽤⻓达20000⼩时。
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塑料激光焊接机-
密封性能好
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焊接强度等于或高于母材
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功耗低，无噪音，无耗材，免维护
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激光、视觉、测温三合⼀焊接头
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三维激光切割机-
采用机器人＋光纤激光器进行三维切割，代替模具冲压和机械雕铣对异型管件进行切边冲孔。
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有效节省模具， 缩短产品开发周期， 提高加工效率，实现了柔性生产。
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实现环切，节省变位机旋转或人工二次装夹的时间， 高效加工。
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可配备双机器人工作站，同时实现双工位换料和联动切割，切割效率大幅度提升。
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激光焊接修复设备-
同轴视觉定位系统，高精度定位芯片位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质
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可选配AOI系統，即时确认焊接成功率
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全自动推晶机-
同轴视觉定位系统，高精度定位芯片位置
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精确检测焊盘高度，可修整焊盘上残留的锡膏，不会伤到焊盘
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可灵活选配激光或机械方式推晶
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Mini LED / Micro LED全自动激光修复去除设备-
用于Mini LED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对小至5μm的Micro LED的芯片胶进行去除，不伤及相邻芯片及焊盘
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Micro LED / Mini LED 激光巨量焊接设备-
高效LED 芯片巨量焊接，良率可达99.99%以上
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大面积高速焊接，领先行业生产效率
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性
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定制型激光切管机-
专业卡盘，夹持力大， 后卡全密封防尘效果好；
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主要针对各长管、重管整体切割，切割精度高，可以实现“零尾料”；
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采用变径轮辅助支撑可有效减少管材在旋转过程中的晃动，切割精度高；
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全贯通三卡盘、四卡盘协作联动，可以实现真正零尾料，提高材料利用率；
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全自动激光切管机-
行业专用和通用的全自动高标准激光切管机，适用于高强度连续生产管材加工;
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自动化程度高,标配海目星专利全自动上料系统、上料分料送料成功率极高，换管节拍优势明显，稳定性强，行业领先；
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可延展激光切管自动化生产线，生产高度连续，稳，准，快，极大提升生产效率，降低成本;
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加工管径范围可选择性大，行程范围广，适用于多种类管材高速高精度切割；
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标准激光切管机-
专业切管：高精度，高速切割，加速度快；
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加工管径范围大，类型多：圆管Φ10mm-Φ220mm，方管与矩形管□10mm-150mm；
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全自动气动全封闭卡盘，夹持力可达可达300kg，行业领先；
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高速高精密模组，提高了性能和加工精度；
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小管高速激光切管机-
管径范围：圆管φ15-85mm；方管15x15-60x60mm；
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适用性超强，切断，切孔，坡口切割均可满足；
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加工速度快！加速度可高达1.2G；
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切割产品定位精度为 0.01mm,批量切割精度 ≦±0.15mm；
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星越HF·TU系列-
针对金属卷材的激光切割；
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可上料、开卷、校平、送料、切割、下料一体式自动化；
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实时在线切割，切割送料同步进行，生产加工连续不断。
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查看产品
星河HF·T系列 激光切割机-
可定制超长超宽机型,加工幅面自由选择；
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可移动操作平台，操作方便（16米以下）；
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高效独特抽风结构，除烟除尘除热效果突出；
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全新总线系统，应用灵活自如，无感穿孔，厚板切割效率高；
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