Mini LED量产过程中，模组容易出现芯片焊接异常，返修重新键合是提升成品良率的重要环节。海目星Mini LED激光单点焊接修复设备面向Mini LED返修制程，完成返修芯片的重新键合作业，依靠多重质量管控配置，实现稳定可控的单点焊接修复效果，服务显示产线的良率提升需求。
设备搭载同轴视觉定位系统，能够高精度完成芯片位置定位，焊接过程中可实时查看产品状态与焊接效果，帮助操作人员掌握修复全过程。设备配置实时温度监测与闭环温控机制，对焊接过程温度进行管控，维持焊接工艺条件稳定，保障焊点成型质量。同时支持选配AOI系统，焊接完成后可即时确认焊接成功率，便于及时筛选修复结果。搭配变焦激光系统，可等比例适配多种不同尺寸芯片，拓展设备的工艺适配范围。
依托高精度运动机构作为工艺底座，设备拥有充足的加工行程，可覆盖主流Mini LED基板尺寸。多轴运动单元具备优秀的重复定位与对位表现，配合最高500mm/s的运动速度，兼顾加工精度与作业效率。整套运动机构与视觉、激光系统深度协同，将视觉识别的定位信息快速转化为平台动作，保障每一次单点焊接都可以精准落在目标位置，为焊接工艺的稳定输出打下硬件基础。整机结构紧凑，体量可控，能够较好适配工厂产线的空间布局，便于产线集成部署。
补芯
单点焊接
在实际产线场景中，面对密集排布的Mini LED芯片，设备针对单颗芯片开展精准焊接，减少对周边正常芯片带来的影响。设备兼顾定位、温控、检测多重能力，减少返修过程中的不良复现，降低基板报废损耗，适配Mini LED背光、直显模组等产品的返修生产需求。
Mini LED市场应用场景不断拓宽，产线对于返修工艺的稳定性、可控性提出更高要求。海目星Mini LED激光单点焊接修复设备把视觉定位、闭环温控、可选AOI检测融为一体，补齐模组返修的工艺短板，帮助制造企业优化返修流程，减少物料损耗，为Mini LED产品规模化生产提供有力的装备保障。
