Micro LED面板芯片排布密集，生产制程中难免出现不良芯⽚，传统返修手段去除缺陷封装胶与芯片时，极易误伤到周边完好芯片、焊盘，二次损伤拉高报废成本;人工识别缺陷效率有限，定位偏差进一步拉低生产良率。海目星全自动激光除胶设备依靠微米级光斑、AI智能识别系统与高精度运动平台，精准完成不良芯片、封装胶剥离，为Micro LED量产修复提供稳定可靠方案。
海目星全自动激光除胶机整机结构布局紧凑，设备尺寸1500mm×1900mm×2137mm，重量3000kg，X轴450mm、Y轴1050mm的大行程设计，可适配大尺寸基板批量处理。其微米级光斑光学系统，可精准作用尺寸仅5μm的微小芯片封装胶，光束作用范围可控，剥离缺陷区域时不会波及相邻完好芯⽚、焊盘与其他层，从源头规避返修带来的额外损耗。配套高精度运动平台，整机X/Y轴定位精度可达±1μm，重复定位精度±0.75μm，Z轴同步保持同等精密指标，焊盘整平工序可实现亚微米级平整度，适配多规格芯片、基板的柔性加工需求，平台运行速度最高可达500mm/s，兼顾精密与加工节拍。
自主研发的AI整合识别系统是提升修复稳定性的关键。设备可自动扫描基板、识别不良修补点位，依靠AI降低人工肉眼判断带来的误判概率，减少修补失败情况。整套流程自动化运行，无需人工持续对位干预，既压缩单块基板返修时长，也适配产线规模化连续作业，缓解显示工厂大批量修复的产能压力。
海目星全自动激光除胶机凭借微米光斑控损、AI智能定位、亚微米级高精度平台三大核心能力，妥善解决Micro LED返修易伤件、精度不足、效率偏低的行业痛点，稳步提升产线综合良率，助力Micro LED产业规模化落地发展。
