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查看产品激光研磨工作站
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结构设计兼容多种光源模组可以实现高精度、高效率、无损伤的加工效果。
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采用高精度电机模组,确保高精度加工。
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配备高精度CCD视觉定位系统,保证加工位置精度。
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激光加工系统与运动控制系统实现闭环反馈控制,确保稳定性。
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查看产品卷对卷自动激光打标分切站
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自主研发的打标控制软件,功能强大,界面友好,操作简洁快速,易学易用。
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可增加视觉定位加工和传感器定位加工,不影响加工效率,打标精度可提高至±0.1mm。
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采用集成式设计,集机器硬件、控制系统与工作平台于一体,占地面积小,整机操作方便。
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卷对卷自动上下料,满、缺料自动报警,打标速度可调,长时间运行过程无累计误差, 实现产品的自动化加工。
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查看产品键盘专业激光加工站
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同轴视觉定位系统,精确定位打标。
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打标区域全封闭式环保设计,安全可靠。
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笔记本显示屏可打开或合上作业,生产方式多元化。
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采用电动升降调焦,简便高效,并且可与机械手 配套上下料,实现自动化生产需求。
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查看产品五轴激光联动De-PVD通用设备
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采用5轴加工平台,实现产品一次装夹进行多角度度表面处理。节省设备成本,提升制成程效率。
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常规产品可采用CCD视觉定位模块,对玻璃产品表面可选择性清洁,清洁后玻璃透光率达到90%以上,玻璃基材无损伤,加工精度可控制在±0.02mm以内。
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非接触式加工,无污染。
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复杂曲面3C产品可采用CCD视觉拟合定位打标,适用于平面及复杂曲面等拟合定位加工,精准控制PVD边缘留白余量,加工精度可控制在0-0.05mm内。
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查看产品圆线激光自动去皮线加工线
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高效高产,UPH可达1580pcs以上。
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操作简单,去皮尺寸位置可根据产品调整。
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模块化设计,便于线体拆卸运输,支持定制。
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节省人力,自动去皮下料,治具自动回流。
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查看产品Micro LED激光巨量转移设备
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自动化三色芯片转移。
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最大可兼容12.7寸转移,转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°。
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程,巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%。
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独有的自动拼接和re-pitch功能,可实现目标基板任意尺寸,任意间距的纯色或者三色Micro LED芯片阵列转移。
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