OVERVIEW
产品简介
激光研磨工作站
激光研磨的原理是利用激光束的高能量密度和高聚焦性，将激光束聚焦在材料表面，使其表面产生高温和高压，从而使材料表面发生熔化、气化和蒸发等物理变化，最终实现表面的研磨和加工。适用于3C消费电子产品、如电脑触摸板，相机镜头模组等精密件。
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激光抛光图
ADVANTAGE
产品优势
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结构设计兼容多种光源模组可以实现高精度、高效率、无损伤的加工效果。
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采用高精度电机模组，确保高精度加工。
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配备高精度CCD视觉定位系统，保证加工位置精度。
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激光加工系统与运动控制系统实现闭环反馈控制，确保稳定性。
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专业打标软件,支持多种文档格式，可实现对产品形状多样性的拟合加工，性能稳定，简单易用。
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相比传统研磨抛光加工，激光加工操作简单，无耗材，低成本。
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基本信息
- 设备尺寸：L2400*W1650*H2000
- 激光波长：1064nm
- 输出功率：20W
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产品性能
- 雕刻线速：≤7000mm/s
- 雕刻范围：150*150mm（可选配）
- 重复精度：±0.003mm
- 配电需求：220V±22V/50Hz/30A
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