无接触，无化学品参与。

自动化上下料，节省人力成本。

配合视觉实现精准定位去除毛刺。

无耗材、无污染，符合ROHS要求。

一体化结构设计，可方便移动。

软件控制激光去皮参数，操作更方便。

软件功能强大，方便编辑修改去除尺寸大小。

采用非接触式去皮，无机械应力，无机械损耗，不影响材料本身。

结构设计兼容多种光源模组可以实现高精度、高效率、无损伤的加工效果。

采用高精度电机模组，确保高精度加工。

配备高精度CCD视觉定位系统，保证加工位置精度。

激光加工系统与运动控制系统实现闭环反馈控制，确保稳定性。

自主研发的打标控制软件，功能强大，界面友好，操作简洁快速，易学易用。

可增加视觉定位加工和传感器定位加工，不影响加工效率，打标精度可提高至±0.1mm。

采用集成式设计，集机器硬件、控制系统与工作平台于一体，占地面积小，整机操作方便。

卷对卷自动上下料，满、缺料自动报警，打标速度可调，长时间运行过程无累计误差, 实现产品的自动化加工。

同轴视觉定位系统，精确定位打标。

打标区域全封闭式环保设计，安全可靠。

笔记本显示屏可打开或合上作业，生产方式多元化。

采用电动升降调焦，简便高效，并且可与机械手 配套上下料，实现自动化生产需求。

采用5轴加工平台，实现产品一次装夹进行多角度度表面处理。节省设备成本，提升制成程效率。

常规产品可采用CCD视觉定位模块，对玻璃产品表面可选择性清洁，清洁后玻璃透光率达到90%以上，玻璃基材无损伤，加工精度可控制在±0.02mm以内。

非接触式加工，无污染。

复杂曲面3C产品可采用CCD视觉拟合定位打标，适用于平面及复杂曲面等拟合定位加工，精准控制PVD边缘留白余量，加工精度可控制在0-0.05mm内。