模块化激光塑料焊接单元。

可选配机器人集成控制软件。

集成在线工艺控制系统。

易于集成到现有生产流程中。

采用标准化、集成式设计，可靠性高，维护方便、快捷

五轴方案设计可兼容不同高度、角度产品焊接

焊接头采用振镜控制，焊接精度高、效率快

自主研发软件，可视化操作，界面易操作

采用标准化、集成式设计，可靠性高，维护方便、快捷

三轴方案设计，焊接范围广、效率快

高效高产，每小时UPH可达720pcs

自主研发软件，可视化操作，界面易操作

采用点环型光斑激光器，有效减少焊接飞溅

焊中能量及熔深监控，保证焊接质量

高精度运动平台搭配视觉定位，保证位置精度

焊后全方位焊缝检测系统

采用电环型光斑激光器，有效减少焊接飞溅

焊中能量及熔深监控，保证焊接质量

高精度运动平台搭配视觉定位，保证位置精度

焊后全方位焊缝检测系统

激光光斑⼩于2μm，⼯作距离10.48mm，芯⽚切割道宽度为4μm~10μm，热影响区⼩于2μm。

芯⽚电性导通良率⼤于98%，单晶率⼤于99%(单晶间距外扩偏差值可⼩⾄10μm)。

切割垂直度⼩于2°，可切割最⼩尺⼨0204，切割厚度50~170μm 单⼯位双吸盘(同时上下料)。

切割效率⾼。