结合海目星自研全自动平台，实现超高速返修，单颗返修时间<10 s。

高精度转台式RGB三色晶圆环自动切换，可兼容COB和MIP的返修。

自动捕捉芯片与抓取芯片，能对位置和角度进行补偿保证固晶精度。

去晶，点锡，固晶，焊接，结合自动进出料与获取坏点座标，实现高度智能集成。

系统化防尘防颗粒处理。

具备来料自检&防呆功能。

MES系统全闭环生产处理。

飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。

兼容多种直径、厚度、极耳焊接工艺、与密封方式

首创的盖板壳体激光焊接密封+自动合盖与同心对位机构，焊接一致性好良率高。激 光密封也让电池的能量密度相比扣合式密封更优。

设备主要包含正负极耳焊接，电芯入壳，注液（开放式/小孔），自动合盖，封口焊接，测试，清洗，AOI检测，漏液检测等工艺。

线体效率可定制20-60ppm/Line。

设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。

设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构，外观大气。

左右产品切换采用免工具快换结构，左右板生产切换时间小于30min。

精密激光切割机创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品，生成DWG图形，500W CCD二次定位，自动校正切割位置，最大效率利用激光器，切断防水膜的同时不损伤产品。

高性能QCW激光器，专为3C精密焊接开发

高精度振镜

同轴定位视觉系统

五轴伺服焊接平台

体积小，移动便捷；

集激光切焊一体，切割、拼接一致性高；

搭载UPS电源，可断电离线使用，灵活机动性高；

使用激光进行料带切割和焊接，无耗材，免维护。