采用标准化、集成式设计，可靠性高，维护方便、快捷

五轴方案设计可兼容不同高度、角度产品焊接

焊接头采用振镜控制，焊接精度高、效率快

自主研发软件，可视化操作，界面易操作

采用标准化、集成式设计，可靠性高，维护方便、快捷

三轴方案设计，焊接范围广、效率快

高效高产，每小时UPH可达720pcs

自主研发软件，可视化操作，界面易操作

激光光斑⼩于2μm，⼯作距离10.48mm，芯⽚切割道宽度为4μm~10μm，热影响区⼩于2μm。

芯⽚电性导通良率⼤于98%，单晶率⼤于99%(单晶间距外扩偏差值可⼩⾄10μm)。

切割垂直度⼩于2°，可切割最⼩尺⼨0204，切割厚度50~170μm 单⼯位双吸盘(同时上下料)。

切割效率⾼。

切割精度⾼。

切割尺⼨精度＜±5μm。

切割锥度＜5μm。

切割边缘热影响＜10μm。

⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级。

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层。

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全。

⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上。

⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率。

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性。

⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性。