随着Mini、Micro LED产业快速发展，微小化元器件对加工工艺提出更高标准，芯片切割既要保障精细的尺寸控制，也要降低加工损伤，海目星脆性材料激光加工设备，针对蓝宝石、半导体等脆性材料，为LED芯片带来稳定可靠的芯片切割加工方案。
海目星脆性材料激光加工设备依托微米级激光光学系统，激光光斑小于2μm，工作距离可达10.48mm，可将芯片切割道控制在4μm-10μm区间，热影响区小于2μm，在完成切分的同时减少热损伤，保护材料内部结构完整性，适配脆性材质的加工特性。设备搭载高精度运动平台，平台重复定位精度±0.75μm，定位精度±1.5μm，切割垂直度小于2°，能够处理最小尺寸0204、厚度50-170μm的微小芯片，单晶间距外扩偏差值可小至10μm，切边形态规整，减少崩边、裂纹等不良现象。
脆性材料切割过程展示图
在量产加工场景下，海目星脆性材料激光加工设备具备不错的良率表现，芯片电性导通良率大于98%，单晶率大于99%，有利于企业稳定产出合格元器件，降低生产损耗。硬件结构配置单工位双吸盘，支持同步上下料，提升整体切割效率，同时提供半自动、全自动两种型号选择，企业可以结合自身产线规划灵活选配。
海目星脆性材料激光加工设备加工覆盖面较广，除LED芯片切割之外，还可以完成蓝宝石、多种半导体脆性材料的加工作业。X轴300mm、Y轴450mm的行程，平台运动速度最高可达1000mm/s，兼顾加工范围与运行速度，满足多品类、多批次工件的加工需要。整机结构扎实，设备重量2000kg，运行过程中保持较好稳定性，适配工厂长时间连续作业环境。
面对微型化显示产业不断迭代的需求，高品质的芯片切割是产品性能的重要基础。海目星脆性材料激光加工设备，以微米级加工能力、可控的热影响、稳定的良率表现，兼顾精度、品质与生产效率，为LED芯片及各类脆性材料加工提供实用的装备选择，助力半导体显示制造环节提质增效。
