海目星推出的Micro LED全自动激光去除设备，以激光去除技术为核心，凭借硬核性能与智能设计，成为Micro LED制程缺陷修复领域的可靠装备，助力行业攻克修复难题。
高精度是该设备的核心竞争力。设备搭载微米级光斑技术，可精准作用于小至5μm的Micro LED芯片胶，实现精细化去除，适配Micro LED微小尺寸的加工需求。运动平台定位精度达±1μm，重复定位精度为±0.75μm，整平精度达到亚微米级，同时兼容不同尺寸的芯片与基板，兼顾通用性与精准度，为缺陷修复筑牢精度基础。
AI智能识别系统为设备的稳定运行提供技术支撑。设备搭载自主开发的AI整合系统，可自动识别修补位置，精准定位缺陷区域，有效规避误判风险，保障修复过程稳定可靠。自动化识别替代传统人工排查，既提升修复效率，又降低人为误差，让激光去除作业更智能、更高效，适配规模化生产场景。
低损伤设计，最大程度保障产品良率。Micro LED芯片排布密集，修复作业极易波及相邻芯片与焊盘。该设备依托精准光斑控制与稳定运动性能，在去除缺陷芯片与封装胶时，精准控制作用范围，不伤及相邻芯片、焊盘及其他功能层，减少二次损伤，降低生产成本，契合产业对高良率的核心诉求。
海目星Micro LED全自动激光去除设备，将高精度、AI智能识别与无损加工优势融为一体，精准解决Micro LED制程缺陷修复痛点。从缺陷识别到精准除晶，从基板整平到保障良率，激光去除技术贯穿修复流程，为Micro LED产业规模化、高质量发展注入强劲动力，推动显示制造技术迈向新高度。
