10月27日至29日，NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会在深圳国际会展中心（宝安）举行。本届展会汇聚多家全球优质供应商，覆盖电路板组装、半导体封测、智慧工厂等领域，集中呈现电子制造产业的前沿技术与发展趋势。
展会期间，海目星携多款电子制造设备及解决方案亮相，围绕制造环节中的效率、精度与生产稳定性等关键需求，以技术创新驱动产品迭代，以更具竞争力的装备能力回应产业升级命题，为电子制造迈向高效化、精密化与智能化持续注入新动能。
本次展会，海目星全自动PCB激光打标机旗舰版正式揭幕。锚定PCB制造的实际需求，该产品秉持“以静制动”的设计理念，以加工架构创新为切入点，协同推进打标提效与智能化应用升级。目前，该产品已在行业头部客户完成30台交付。
▲全自动PCB激光打标机旗舰版
静止式加工架构，打标效率提升近50%：
除PCB传送单元外，设备内部不再设置其他运动部件，激光加工单元保持静止；结合真同轴设计，实现整板幅面一次性视觉全覆盖，打标效率提升近50%。
稳定加工表现，兼顾精度与可靠性：
通过减少运动机构带来的机械微振动影响，设备在提升加工效率的同时，兼顾加工精度与长期运行稳定性。
AI赋能编程，释放效率潜能：
设备融合AI应用，支持一键式编程，将编程时间从10—15分钟缩短至约3分钟，提升编程环节的效率。
设备互联协同，提升管理效能：
支持通过手机端查看设备状态、接收异常提醒及下载产品数据，让设备状态掌握与异常响应更加便捷。
聚焦SMT产线设备维护需求，海目星SMT在线激光打标机专业版采用模块化结构设计，零部件及后部电控元器件支持直接接插，实现快捷更换与便捷维护。通过简化设备结构与维护流程，提升设备维护的便利性。目前，该产品已通过头部客户验证并实现批量交付。
面向AI产业链增长带来的加工需求，海目星双工位激光切割机支持2.0mm厚度板材激光分板，分板效率可与传统铣刀方案相媲美，同时保留激光分板无应力、无粉尘的工艺优势，在提升厚板加工能力的同时兼顾加工品质。此外，整机及电控采用全面模块化设计，有利于提升设备组装效率与批量交付能力，为精密电子制造提供更高效的激光分板方案。
展会现场，海目星3C行业中心副总经理李谦接受访谈，围绕消费电子领域的技术积累、PCB制程装备创新及AI产业发展带来的新需求等话题，分享海目星在电子制造领域的技术布局与实践。他指出，随着AI算力需求持续增长，光模块PCB板对二维码精细化标记提出更高要求，AI服务器主板也对厚板分切工艺提出了新的挑战。对此，海目星持续推进激光工艺创新，通过自研纳秒高功率激光技术，使2.0mm厚PCB激光分切效率达到与传统铣刀方案相当的水平，不仅为厚板精密加工提供了新的技术路径，也进一步拓展了激光加工在厚板分切场景中的应用。
深耕应用场景，积蓄产业发展动能
从单一工艺的精进，到多元加工场景的拓展，海目星对电子制造领域的探索，正围绕产业需求与技术创新展开。在激光标记领域，海目星激光标机HP系列累计出货量已接近3000台，持续服务3C行业头部客户。
面向产业链技术升级的新趋势，海目星将继续聚焦关键工艺、深研应用场景，以核心技术突破夯实装备根基，为电子制造迈向更高精度、更高效率提供强而有力的支撑。
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