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查看产品五轴激光联动De-PVD通用设备
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采用5轴加工平台,实现产品一次装夹进行多角度度表面处理。节省设备成本,提升制成程效率。
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常规产品可采用CCD视觉定位模块,对玻璃产品表面可选择性清洁,清洁后玻璃透光率达到90%以上,玻璃基材无损伤,加工精度可控制在±0.02mm以内。
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非接触式加工,无污染。
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复杂曲面3C产品可采用CCD视觉拟合定位打标,适用于平面及复杂曲面等拟合定位加工,精准控制PVD边缘留白余量,加工精度可控制在0-0.05mm内。
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查看产品圆线激光自动去皮线加工线
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高效高产,UPH可达1580pcs以上。
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操作简单,去皮尺寸位置可根据产品调整。
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模块化设计,便于线体拆卸运输,支持定制。
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节省人力,自动去皮下料,治具自动回流。
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查看产品Micro LED激光巨量转移设备
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自动化三色芯片转移。
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最大可兼容12.7寸转移,转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°。
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程,巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%。
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独有的自动拼接和re-pitch功能,可实现目标基板任意尺寸,任意间距的纯色或者三色Micro LED芯片阵列转移。
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查看产品激光锡球焊接机
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高效率:焊接速度快,最快0.3S/焊点。
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高精度:焊点一致性高,锡球直径为50um~1500um,适用于高精密产品。
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免清洁:无飞溅,锡球无助焊剂,焊接后免清洗。
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安全:激光聚焦光斑小,热影响区域小,无挤压应力,不会损伤工件。
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查看产品钢壳扣式电池尺寸测量设备
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自动化程度高,全程测量无人干涉。
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兼容性强,可兼容多种不同尺寸产品。
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模块化设计,换型时间短,方便维护。
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工艺流程自动控制,测量数据可实时追溯,具备对接各类MES系统。
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查看产品激光焊接修复设备
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同轴视觉定位系统,高精度定位芯片位置,实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度,闭环温控,保证焊接质
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可选配AOI系統,即时确认焊接成功率
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