密封性能好

焊接强度等于或高于母材

功耗低，无噪音，无耗材，免维护

激光、视觉、测温三合⼀焊接头

采用机器人＋光纤激光器进行三维切割，代替模具冲压和机械雕铣对异型管件进行切边冲孔。

有效节省模具， 缩短产品开发周期， 提高加工效率，实现了柔性生产。

实现环切，节省变位机旋转或人工二次装夹的时间， 高效加工。

可配备双机器人工作站，同时实现双工位换料和联动切割，切割效率大幅度提升。

采用点环型光斑激光器，有效减少焊接飞溅

焊中能量及熔深监控，保证焊接质量

高精度运动平台搭配视觉定位，保证位置精度

焊后全方位焊缝检测系统

采用电环型光斑激光器，有效减少焊接飞溅

焊中能量及熔深监控，保证焊接质量

高精度运动平台搭配视觉定位，保证位置精度

焊后全方位焊缝检测系统

激光光斑⼩于2μm，⼯作距离10.48mm，芯⽚切割道宽度为4μm~10μm，热影响区⼩于2μm。

芯⽚电性导通良率⼤于98%，单晶率⼤于99%(单晶间距外扩偏差值可⼩⾄10μm)。

切割垂直度⼩于2°，可切割最⼩尺⼨0204，切割厚度50~170μm 单⼯位双吸盘(同时上下料)。

切割效率⾼。

切割精度⾼。

切割尺⼨精度＜±5μm。

切割锥度＜5μm。

切割边缘热影响＜10μm。