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查看产品全自动PCB激光打标机
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支持MES,无人化,数字化车间系统对接。
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可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光,功率可调。
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操作简单,能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。
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高度智能化,精度高,系统稳定性强,真同轴技术,即打即读,效率更快。
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查看产品Micro LED激光巨量转移设备
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自动化三色芯片转移。
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最大可兼容12.7寸转移,转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°。
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程,巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%。
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独有的自动拼接和re-pitch功能,可实现目标基板任意尺寸,任意间距的纯色或者三色Micro LED芯片阵列转移。
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查看产品激光辅助烧结(LAS)设备
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采用自研光斑整形技术,光斑尺寸可调,兼容性强
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整机采用模块化柔性化编程设计
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设备实现堆叠料片缓存上/下料,操作方便
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设备空间布局紧凑合理,占地面积小
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查看产品大光斑激光开膜设备
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整机采用工业 PC 控制、模块化柔性化编程设计;
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设备实现双线供上/下料,操作方便;
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满足 AGV 双层双线同步上/下料,减少 AGV 对接需求及机台数量 ;
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根据客户需求定制,实现无损、高产能、高精度、高效率 ;
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查看产品Mini LED / Micro LED全自动激光修复去除设备
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用于Mini LED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整,兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对小至5μm的Micro LED的芯片胶进行去除,不伤及相邻芯片及焊盘
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查看产品TOPCon SE 设备
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采用海目星自主研发激光器及特殊光路设计,实现BSG激光直掺;
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根据客户需求定制,实现无损、高产能、高精度、高效率的激光掺杂;
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精密视觉定位,高速柔性机构传输,碎片率低于0.02%;
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