自动化程度高，全程组装无人干涉。

模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。

工艺流程自动控制，信息全程可追溯，具备对接各类型MES系统。

数字孪生3D可视化技术，设备状态可视化、智能化信息交互，提升用户体验。

自动化程度高，全程组装无人干涉。

兼容性强，可兼容多种不同系列产品。

模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。

装配精度高，视觉及机械双重定位⽅式，提高定位精度。

配备高性能红外、绿光或紫外皮秒激光，功率和脉冲宽度等可调，加工效率高，可加工多种材质的产品。

采用大理石底座及高精度直线电机，全闭环反馈控制，精度高，稳定性好。

配备高精度CCD视觉定位系统，能准确识别抓取各种标记点，保证加工位置精度。

专业打标软件，支持多种文档格式，性能稳定，简单易用。

适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标、微孔加工。

广泛应用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标、打微孔（_x0001_孔径_x0001_d<10μm)。

柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等。

金属或非金属镀层去除。

优越的光束质量。

散热快，腔体内温度稳定。

输出不同波⻓，不同功率和脉冲宽度。

免维护，连续使⽤⻓达20000⼩时。

采用透射焊接原理，熔池在材料内部，表面无痕。

密封性能好。

焊接强度等于或高于母材。

功耗低，无噪音，无耗材，免维护。