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重置
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查看产品全自动方形电池电芯装配线
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自动化程度高,全程组装无人干涉。
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模块化设计,换型时间短、零件少、成本低。
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工艺流程自动控制,信息全程可追溯,具备对接各类型MES系统。
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数字孪生3D可视化技术,设备状态可视化、智能化信息交互,提升用户体验。
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查看产品全自动方形铝壳电池真空干燥线
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自动化程度高,全程组装无人干涉。
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兼容性强,可兼容多种不同系列产品。
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模块化设计,换型时间短、零件少、成本低。
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适用产品:方形铝壳电芯、刀片电芯、圆柱电芯。
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查看产品Micro LED 全自动激光去除设备
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⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板,整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除,不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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查看产品Micro LED 激光巨量焊接设备
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接,兼容更⼤的基板尺⼨,领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统,搭配领先的视觉算法,确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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查看产品Micro LED巨量转移设备
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独有的自动拼接和re-pitch功能,可实现目标基板任意尺寸,任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程,巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移,转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自动化三色芯片转移
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查看产品Mini LED激光单点焊接修复设备
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同轴视觉定位系统,⾼精度定位芯⽚位置,实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度,闭环温控,保证焊接质量。可选配AOI系統,即时确认焊接成功率
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可采⽤变焦激光系统,等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
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