⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上

⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性

⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性

同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果

实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率

可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚

⾼效LED芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上

⼤⾯积⾼速焊接，领先⾏业⽣产效率

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性

主要工艺流程：电芯分选、极柱激光清洗、极性检测、Busbar焊接、焊中检测、焊后检测、采集线焊接等

单模/环形光斑激光焊接，焊接质量优异

高柔性，可联机或离线使用，支持一键换型

可搭载焊中检测或OCT熔深检测

可在线联机或离线单机使用；

模块化设计，调试便捷，可快速换型;

适用于于大型工件多维度激光焊接加工;

支持数据追溯，MES系统全闭环生产控制；

高效率：焊接速度快,最快0.3S/焊点。

高精度：焊点一致性高，锡球直径为50um~1500um，适用于高精密产品。

免清洁：无飞溅，锡球无助焊剂，焊接后免清洗。

安全：激光聚焦光斑小，热影响区域小，无挤压应力，不会损伤工件。