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塑料激光焊接机-
采用透射焊接原理，熔池在材料内部，表面无痕。
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密封性能好。
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焊接强度等于或高于母材。
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功耗低，无噪音，无耗材，免维护。
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激光焊接修复设备-
同轴视觉定位系统，高精度定位芯片位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质
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可选配AOI系統，即时确认焊接成功率
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全自动推晶机-
同轴视觉定位系统，高精度定位芯片位置
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精确检测焊盘高度，可修整焊盘上残留的锡膏，不会伤到焊盘
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可灵活选配激光或机械方式推晶
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Mini LED / Micro LED全自动激光修复去除设备-
用于Mini LED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对小至5μm的Micro LED的芯片胶进行去除，不伤及相邻芯片及焊盘
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Micro LED / Mini LED 激光巨量焊接设备-
高效LED 芯片巨量焊接，良率可达99.99%以上
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大面积高速焊接，领先行业生产效率
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性
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高精密激光全自动晶圆切割机-
实现晶圆脆性材料高精度切割，无崩边和裂纹
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海目星自研切割头，实现不同厚度玻璃的切割
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兼容不同种类、尺寸产品
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