设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。

设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构，外观大气。

左右产品切换采用免工具快换结构，左右板生产切换时间小于30min。

精密激光切割机创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品，生成DWG图形，500W CCD二次定位，自动校正切割位置，最大效率利用激光器，切断防水膜的同时不损伤产品。

支持MES，无人化，数字化车间系统对接。

采用光纤激光器，光束质量好、材料兼容性强，加工速度快。

标准SMEMA接口及网络通信功能，可与上、下游设备及服务器进行通讯。

高精度CCD视觉定位，可自动进行偏移补偿，设备集激光打码&CCD读码一体。

支持MES，无人化，数字化车间系统对接。

可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光，功率可调。

操作简单，能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。

高度智能化，精度高，系统稳定性强，真同轴技术，即打即读，效率更快。

单/双头激光标记系统，效率大幅提升。

支采用弹夹或堆叠式自动上下料方式，上料,标记,检测可单独执行。

支持MES，支持远程控制和数据上传等；无人化，数字化车间系统对接。

高精度CCD视觉定位保证打标位置精度，并在打标后确认打印内容和质量。

配置高性能CO2激光器与UV皮秒激光器，功率和频率可调。

高速高精度移动的X/Y/Z模组，旁轴移动平台方式，可适用大幅加工。

使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护，搭配高精度相机，定位精准，去除精度高。

采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀，配置全自动上下料结构，减少人工操作，大幅提高产能。

该设备适用于玻璃表面清洁，包括且不限于油墨去除，PVD去除等。如手机的摄像头孔，闪光灯孔，笔记本的ALS孔，前后盖的PVD镀层等均可清除

采用转盘式双工位加工平台，可实现双工位自动在线表面清洁，非接触式加工，无污染

采用CCD视觉定位模块，对玻璃表面可选择性清洁，清洁后玻璃透光率达到90%以上，玻璃基材无损伤，加工精度可控制在±0.02mm以内