密封性能好

焊接强度等于或高于母材

功耗低，无噪音，无耗材，免维护

激光、视觉、测温三合⼀焊接头

采用电环型光斑激光器，有效减少焊接飞溅

焊中能量及熔深监控，保证焊接质量

高精度运动平台搭配视觉定位，保证位置精度

焊后全方位焊缝检测系统

⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上

⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性

⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性

同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果

实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率

可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚

⾼效LED芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上

⼤⾯积⾼速焊接，领先⾏业⽣产效率

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性

可在线联机或离线单机使用；

模块化设计，调试便捷，可快速换型;

适用于于大型工件多维度激光焊接加工;

支持数据追溯，MES系统全闭环生产控制；