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激光辅助烧结(LAS)设备
OVERVIEW

产品简介

激光辅助烧结(LAS)设备

设备通过激光辅助快速烧结对硅片正面的金属浆料进行处理,使硅片正面的浆料和硅片形成较好的欧姆接触。同时利用荷电效应来优化栅线电极、改善接触电阻并实现高效率太阳能光伏电池的输出。

  • 海目星激光辅助烧结(LAS)设备
  • 海目星激光辅助烧结前
    激光辅助烧结前EL图像
  • 海目星激光辅助烧结后EL图像
    激光辅助烧结后EL图像
  • 海目星电池片激光辅助烧结
    电池片激光辅助烧结
  • 制绒片
    制绒片
ADVANTAGE

产品优势

  • 采用自研光斑整形技术,光斑尺寸可调,兼容性强
  • 整机采用模块化柔性化编程设计
  • 设备实现堆叠料片缓存上/下料,操作方便
  • 设备空间布局紧凑合理,占地面积小
  • 设备可实现单轨独立激光加工
  • 设备具有激光能量及电压稳定检测功能
  • 整个加工过程中,硅片自动传输
  • 基本信息
    • 运行模式:兼容在线或离线模式
    • 设备尺寸(长×宽×高mm):3250*2690*2300(双通道)
    • 适用硅片尺寸(mm):182*182-230*230
    • 适用硅片厚度(um):≥150um
    • 上下料方式:对接丝网烧结炉网带
  • 产品性能
    • 扫描精度:±15um
    • 重复精度:≤±15um
    • 设备产能:182*182mm≥9500pcs/h;210*210mm≥9000pcs/h
    • 碎片率:182*182mm≤0.02%;210*210mm≤0.03%
  • 型号分类
    • HL-EZPCNS-HT

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