OVERVIEW
产品简介
激光辅助烧结（LAS）设备
设备通过激光辅助快速烧结对硅片正面的金属浆料进行处理，使硅片正面的浆料和硅片形成较好的欧姆接触。同时利用荷电效应来优化栅线电极、改善接触电阻并实现高效率太阳能光伏电池的输出。
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激光辅助烧结前EL图像 -
激光辅助烧结后EL图像 -
电池片激光辅助烧结
ADVANTAGE
产品优势
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采用自研光斑整形技术，光斑尺寸可调，兼容性强
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整机采用模块化柔性化编程设计
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设备实现堆叠料片缓存上/下料，操作方便
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设备空间布局紧凑合理，占地面积小
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设备可实现单轨独立激光加工
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设备具有激光能量及电压稳定检测功能
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整个加工过程中，硅片自动传输
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基本信息
- 运行模式：兼容在线或离线模式
- 设备尺寸（长×宽×高mm）：3250*2690*2300（双通道）
- 适用硅片尺寸（mm）：182*182-230*230
- 适用硅片厚度（um）：≥150um
- 上下料方式：对接丝网烧结炉网带
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产品性能
- 扫描精度：±15um
- 重复精度：≤±15um
- 设备产能：182*182mm≥9500pcs/h；210*210mm≥9000pcs/h
- 碎片率：182*182mm≤0.02%；210*210mm≤0.03%
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型号分类
- HL-EZPCNS-HT
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售后服务
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